駒形技術士事務所　オンラインセミナー

第5回｜　最新実装・中工程技術

申し込み

開催日：2026年3月24日（火）（申込み締切：3月20日（金）13:00）
時間：10:30～16:30（途中休憩・昼休憩あり／講義＋質疑　※講義時間：約5時間）
形式：オンライン講座（Zoom）
受講料：30,000円／1名（税込）

よくあるご質問
Q1. 過去回を受講していなくても参加できますか？
→ はい。
本講座は1回完結型のため、過去回を受講していなくても問題ありません。

Q2. 支払い方法を教えてください。
→ 銀行振込でのお支払いとなります。
お申し込み後、振込先をメールにてご案内します。

Q３. 営業や勧誘はありますか？
→ ありません。
本フォームからの送信後、営業・勧誘目的の連絡は行いません。

Q4． 領収書は発行できますか？
→ はい。お申し込み後、必要に応じて発行いたします。
お申し込みにあたってのご案内
以下のフォームよりお申し込みください。
お申し込み後、事務局より受講方法（Zoom）および
受講料のお支払い方法（銀行振込）をご案内いたします。
※本フォームは技術セミナー申込み専用です。営業・宣伝目的の内容はご遠慮ください。

※ 本講座は少人数制・先着順で受付します。
※ 定員に達し次第、受付を終了します。
※ 開催日が近づいた場合、早期に受付を締め切ることがあります。

※お申し込み後、Zoom URLと銀行振込先をご案内します。

【セミナー概要】
本セミナーでは、最新の半導体実装技術について、ベアチップ実装からMCP・スタックMCP、中工程技術、先端パッケージングまでを体系的に解説します。
まず、実装技術全体をピラミッド構造として整理し、各技術の位置づけと役割を明確にします。続いて、ベアチップ実装の特徴、利点、設計上の留意点、不良事例と対策について具体的に解説します。
さらに、DAFやMCP、スタックMCPなどの積層技術を取り上げ、量産現場における信頼性確保や品質管理の考え方を学びます。中工程技術については、HBMを中心に、接続信頼性、検査手法、歩留まり管理のポイントを解説します。
後半では、FOWLP、2.5D／3D実装、TSV、インターポーザ、シリコンブリッジ、ヘテロジニアス統合など、先端実装技術の最新動向と今後の方向性について整理します。
実装技術の基礎から応用、さらに将来動向までを一貫して理解できる構成となっており、設計・製造・品質・生産技術に携わる技術者の方に最適な内容です。現場でのトラブル防止や技術判断力の向上にも直結する実践的なセミナーです。
【内容】
　1．実装技術の全体像
　　1-1．実装技術のピラミッド構造
　　1-2．ベアチップ・MCP・スタック・中工程の位置づけ
　　1-3．ハイブリッドボンディングの重要性
　2．ベアチップ実装
　　2-1．概要と特徴
　　2-2．利点と適用分野
　　2-3．実装方式
　　2-4．保護技術と信頼性
　　2-5．コストと量産性
　　2-6．設計・検査の要点
　3．不良例とトラブル対策
　　3-1．代表的な不良現象
　　3-2．発生要因
　　3-3．予防と対策の考え方
　4．DAF（Die Attach Film）
　　4-1．DAFの原理と特徴
　　4-2．積層構造への適用
　　4-3．不良例と対策
　5．MCP（マルチチップパッケージ）
　　5-1．MCPの基本構造
　　5-2．SiPとの関係
　　5-3．設計上の留意点
　6．スタックMCP
　　6-1．積層構造の特徴
　　6-2．主な応用分野
　　6-3．熱・信頼性課題
　7．中工程技術
　　7-1．HBMと高性能化
　　7-2．接続信頼性
　　7-3．中工程の利点と課題
　　7-4．品質管理と検査
　8．先端実装技術の動向
　　8-1．FOWLP
　　8-2．2.5D／3D実装とTSV
　　8-3．インターポーザ・シリコンブリッジ
　　8-4．直接接合・ヘテロジニアス統合
　　8-5．今後の技術課題
　9．まとめ
　　9-1．実装技術の進化の方向
　　9-2．信頼性・歩留まりの重要性
　　9-3．今後の実装技術の展望