■ プロフィール

■ 駒形信幸（技術士・電気電子部門）

半導体デバイスおよびプロセス技術を専門とし、
超LSI開発、デバイス設計、評価解析、実装技術に至るまで、
一貫した技術開発および実務経験を有する。
また、長年にわたり技術者教育および技能士育成に従事し、
理論と実務を結びつけた体系的な教育により、
高い合格実績と技術者育成成果を上げている。

■理念

半導体デバイス、集積回路の動作原理の本質的物理現象をより深く考え、探ることで開発の効率向上と開発成功の確実性の向上を図ることを常に考えています。
また、自由で率直な意見交換できる雰囲気を醸し出せるように心がけ、技術者としての成長と人間面での成長を促すことで、より強いチームを作りたいと思っています。

更に、技術的諸問題において、その場しのぎの対策を行うのではなく、原点に立ち帰り、基本理論（電磁気学、電気回路学、材料物性等）と現物に基づいて根本対策を施すことを目指します。

■ 専門分野

・半導体デバイス（CMOS、バイポーラ、パワーデバイス）
・半導体プロセス技術（前工程・後工程・微細化技術）
・デバイス評価・信頼性解析
・実装技術・パッケージング
・センサデバイス・車載半導体
・技術者教育・技能士育成

■ 主な業務実績

■ 半導体デバイス開発

・ＣＴＪ(Coaxial Transvese Junction)形発光ダイオードおよび半導体レーザーの開発
・超ＬＳＩ用ＬＤＤＣＭＯＳデバイスの開発・評価・解析
・車載用フォトＩＣ、Ｇセンサ、圧力センサの開発および量産化

■ デバイス評価・信頼性解析

・ホットキャリア、ＳＳＴ、ＥＭ評価および評価技術開発
・バイポーラＩＣの耐圧低下現象の解明と対策
・ｈＦＥ劣化現象の解明と歩留まり改善
・超微小電流測定技術の開発と特性解析

■ 評価・測定システム開発

・自動ウェハ検査・特性評価システムの開発
・回路アナロジーによるトランスジューサ特性解析

■ 実装・パッケージ技術

・ベアチップ実装ハイブリッドＩＣ開発
・フリップチップ実装、車載用レーザードライバー開発
・高信頼性ＰＣＢ設計および実装技術開発
・無洗浄化プロセス（脱フロン）開発

■ 教育・人材育成

・半導体製品製造技能士講師（13年間合格率100％、延べ100名以上）
・半導体技術教育（デバイス・プロセス・物理・回路・制御・センサ等）

■ 特徴・強み

・デバイス物理から量産技術までの一貫した知見
・実務に基づくトラブル対策・歩留まり改善力
・初級者から中堅技術者まで対応可能な教育体系
・現場で使える技術理解を重視した実践型セミナー

■ セミナー・技術支援

半導体プロセス・デバイス技術を体系的に学ぶセミナーを提供するとともに、
企業向けの技術教育、課題解決支援、コンサルティングにも対応しています。

■ 東北大学大学院時代のデバイス開発

光コンピュータ用面発光CTJ形半導体レーザー（LD）/発光ダイオード（LED）の考案・開発に成功し、国際特許を取得しました。
※CTJ形LED/LD：Coaxial Transverse Junction type Laser Diode/Light Emitting Diode
AlGaAsとGaAsのヘテロ障壁により、電流を円柱部に集中させて、長い円柱部の活性層を利用して高効率・高出力の発光を達成しました。

SEM（走査型電子顕微鏡）を改造した電子ビーム露光機に正弦波発生器（ファンクションジェネレータ）を組み込み、真円のパターンを基板上に描いた後、円を残してに酸化膜をエッチングします。それをマスクに異方性ドライエッチング（RIE：Reactive Ion Etching）により円柱パターンを高精度・高密度・大量に形成します。同じ酸化膜をマスクにしてZn（亜鉛）をセルフアライメント拡散し、ｎ形基板上にｐ形層を作り、活性層を高精度に形成します。
MQW（Multi-Quantum Well：多重量子井戸）構造にすると更に性能が上がる特許も出しました。

特に画像系の処理に適し、超並列演算により、通常のコンピュータの1億倍以上の速度の光コンピューターが構成できます。
私は、この光コンのピューターの原理素子開発するために大学院に進みました。
※半導体レーザー（LD）は、考案のみ
（右は特許取得後に投稿した論文の中の一例）