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半導体プロセス・デバイス技術セミナー開催中|駒形技術士事務所
半導体実装・パッケージングを体系的に学ぶ通信教育・セミナー情報

上記セミナーは下のクリックから簡単に申し込めます。
半導体プロセス・デバイス技術セミナープログラム(全6回)今後の開催予定
(各回5時間)
第1回 導入と材料・ウェハ製造の基礎とプロセスの概要(2025年11月25日開催)
ねらい:半導体の全体像をつかみ、材料とウェハ製造の流れを理解する。
内容構成
1.半導体とは何か、身近な応用例
2.シリコンと化合物半導体の特徴比較
3.シリコン資源と物性
4.珪石 → 金属シリコン → 多結晶シリコン(シーメンス法)
5.単結晶引き上げ・加工・スライシング・研磨・エピ成長・SOI
6.ウェハ市場と日本のシェア
7.半導体物理
8.バイポーラプロセス
9.CMOSプロセス
演習:シリコン製造フローの整理/用語ミニクイズ
※以下は暫定予定です。今後内容を精査いたします。
第2回 前工程①:フォト・洗浄・酸化拡散・イオン注入・成膜・エッチング・CMP・ウェハテスト(12月23日(火) 10:30 - 16:30)
ねらい:フォト工程からウェハテストまでシリコンプロセスの基礎を学ぶ
内容構成
フォトリソグラフィー(解像度・焦点深度・露光方式・マスク)
1.洗浄工程・ウェットエッチング
2.酸化・拡散(成長法、酸化則、酸化膜厚と色)
3.イオン注入(原理、装置構成、代表トラブル)
4.CVD(原理・各方式・ALD・ステップカバレッジ)
5.スパッタリング(概要・方式)
6.ドライエッチング(異方性・選択比・終点検出)
7.CMP(目的・構成・適用例)
8.ウェハテスト
演習:露光条件の影響を考える
第3回 ユーティリティ徹底解説 (1月20日(火) 10:30 - 16:30)
■ ねらい
半導体工場・装置を支えるユーティリティ(クリーン・水・真空・ガス・排気・安全)の全体像を理解し、工程品質や歩留まり、安全性との関係を体系的に把握する。
1. ユーティリティの役割
半導体製造を支える基盤(空気・水・真空・ガス・電力など)
2. クリーンルーム
ISOクラス(Class 100、10、1)と粒子管理の考え方
気流方式:層流/乱流とエアフロー設計(天井吹出し・床吸引)
フィルタ構成:HEPA・ULPA・ケミカルフィルタ
ミニエンバイロメント(SMIF/FOUP)の特徴と利点
清浄度維持における人・装置発塵の寄与率の説明
3. 超純水(UPW)
指標:比抵抗18.2 MΩ·cm、TOC、粒子、微生物濃度
製造工程:前処理 → RO → EDI/イオン交換 → UV酸化 → フィルタ
4. 真空・ガス供給
圧力領域と主な工程例(CVD、RIE、ロードロックなど)
ポンプ種類と特徴:ドライ/ターボ/クライオ
真空計の種類:ピラニ/冷陰極/キャパシタンスマノメータ(CM)
MFCの原理
リークチェック、パージ方法
5. 安全・環境管理
ケミカルフィルタの役割
関連法規:消防法、労働安全衛生法の概要
7. まとめ・総合討議・質疑応答
質疑応答
第4回 後工程:バックグラインド~最終検査と品質・信頼性(2月24日(火) 10:30 - 16:30)
ねらい:後工程フローと代表トラブル、品質・信頼性を体系的に理解
内容構成
1.バックグラインド(BG)
グラインド方式(粗研削 → 中研削 → 仕上げ → DBG)
テープ(BGテープ)の役割・剥離トラブル
ウェハクラック・チッピングのメカニズム
2.ダイシング
ダイシング基本3種
代表不良:チッピング
適切なクーラント・送り速度・ブレード選択
3.ダイボンド
ダイボンド基本3種
サイドフィル・DAF(ダイアタッチフィルム)
4.ワイヤボンド
ワイヤボンド3種
ワイヤボンドシーケンス
ループ形成・ネック切れ・ボールリフト
パワーデバイスでの太線(ヒールクラック)
5.モールド成型
トランスファモール
モールドボイド、デラミ、パッケージクラック
リフロー耐性(MSL:Moisture Sensitivity Level)
6.外装メッキ(Plating)
7.リードカット・成形(Trim & Form)
8.マーキング
レーザーマーキング
9.ファイナルテスト(電気特性・外観)
テスト項目:I-V特性・リーク・耐圧・光学検査
テスタのパラメータ設定と測定誤差
ATEの歩留まり解析(Shmoo、bin分け)
10.信頼性
温度サイクル(TCT)/パワーサイクル(PCT)
HTOL(高温動作寿命)、HAST、MSL
パッケージと信頼性劣化の機構
11.品質管理(QC7つ道具・工程能力指数)
QC七つ道具(パレート・特性要因図など)
第5回 最新実装・中工程技術(HBM・FOWLP・3Dなど)(3月24日(火) 10:30 - 16:30)
ねらい:パッケージングの進化と中工程技術を学び、最新実装トレンドを体系化する。
内容構成
1.ベアチップ実装(不良例・対策)
2.MCP/Stacked MCPの仕組みと応用
3.HBM構造と信頼性
4.FOWLP/2.5D/3D実装/TSV/インターポーザ/シリコンブリッジ
5.中工程の利点と課題
6.品質管理と信頼性保証の考え方
第6回 デバイス設計入門と日本の装置・材料・産業動向(4月21日(火) 10:30 - 16:30)
■ ねらい
PN接合とMOSトランジスタの基礎式を実際に計算しながら理解し、その上でFinFET・GAAを含む最新デバイス構造につながる物理を体験する。また、日本の製造装置・材料産業の強みと今後の展望をつかむ。
■ 内容構成(改訂案)
1.PN接合のバンド構造・耐圧計算(演習付き)
バンド図の基本
空乏層幅とブレークダウン(アバランシェ/ツェナー)
耐圧とドーピング・勾配との関係
演習①:PN接合耐圧を計算し、ドーピング変化の影響を体験する
2.MOS構造・閾値電圧と電界緩和(LDD概念)
MOSキャパシタと表面電位
閾値電圧 Vth の成り立ち
電界緩和構造(LDD、HDD、ゲートオーバーラップ)
ショートチャネル効果
演習②:Vth計算・LDD適用前後での電界比較
3.最新デバイス構造:FinFET・GAA
(※ここで“平面MOSの限界 → 3次元化”の流れが自然に繋がります)
平面MOSのスケーリング限界(電界増加とSCE)
FinFETの基本構造と利点
マルチゲート化によるチャネル制御強化
しきい電圧制御・フィン幅の量子化
寄生容量・接触抵抗の課題
GAA(Gate-All-Around)構造
ナノシート/ナノワイヤの基本
チャネル全面をゲートで囲むことによる電界制御改善
シート厚・シート枚数がデザインパラメータ
FinFET → GAA への移行理由(量産性・性能・チャネル制御性)
量産ノード(5nm・3nm)の最新動向(Samsung/GAAFET、TSMC/Nanosheet)
4.歩留まり・TAT・工場稼働・開発の勘どころ
歩留まりの主要因(デバイス・ユーティリティ・プロセス変動)
TAT改善の考え方(ボトルネック工程/LFD)
稼働率と設備構成(装置選定の考え方)
デバイス試作~量産立ち上げのポイント
回路部門との擦り合わせ(PCell・SPICEとの関係)
5.世界の中の日本製装置・材料
日本企業が強い領域/苦手領域
次世代技術:EUV、ハイブリッドボンディング、先端パッケージとの関連
6.半導体技術者に求められる適性・今後の学び方
デバイス物理 × プロセス × 装置 × 材料の統合理解
演習で使った基礎式を“現場にどう生かすか”
体系的学習の進め方(MOS→FinFET→GAAの流れ)
日本の技術者が特に強化すべき分野
■ 演習
演習①:PN接合の耐圧計算
演習②:MOSの閾値電圧 Vth 計算

通信教育のご案内
今回自信のあるテキストに仕上がっていますので是非受講してください。
株式会社 情報機構主催:通信教育
通信教育:半導体パッケージング徹底理解~パッケージの基礎からトラブルへの対応、最新動向まで~
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学習プログラム
第1講:半導体パッケ-ジの基礎
はじめに
半導体の高性能化・高機能化が進む中で、それを支えるパッケージ技術の重要性はこれまで以上に高まっている。パッケージは単なる「入れ物」ではなく、ICチップの保護、放熱、信号伝送、さらには製造コストや信頼性にまで大きく影響する、システム全体の要となる技術要素である。
本講では、「パッケージとは何か」という基本的な問いから出発し、パッケージの分類・構造・工程といった基礎的な内容を体系的に整理する。また、実際の製造プロセスやボトルネックの把握、信頼性評価に至るまで、現場で必要とされる知識の習得を目的としている。
これから始まるパッケージ技術の学習の第一歩として、確かな理解を得られるよう、実践的な視点を交えながら解説していく。
目次
1. 半導体パッケージの役割と意義
2. パッケージングの進化方向
3. 材料分類による違い
3.1 プラスチックパッケージ
3.2 セラミックパッケージ
4. パッケージ構造と外形の種類
4.1 挿入形パッケージ
4.2 表面実装形パッケージ(Surface Mount Package)
5. パッケージング工程の全体像
5.1 バックグラインディング
5.2 ダイシング
5.3 ダイボンディング
5.4 ワイヤボンディング
5.5 モールド
5.6 リードカット、テスト、マーキング
6. 工程設計とボトルネック工程
7 信頼性
7.1 信頼性とは
7.2 信頼性試験
7.3 バスタブ・カーブ
7.4 スクリーニングとバーンイン
7.5 加速試験
7.6 バーンインの種類
7.7 故障モード
<演習問題>
第2講:パッケージングの各工程とトラブル対策
はじめに
半導体パッケージは、チップの保護・接続・放熱といった重要な役割を担い、製品の性能と信頼性を大きく左右する。本講では、パッケージングにおける主要な工程を順に取り上げ、それぞれの工程における基本的な仕組みや装置構成に加え、現場で発生しやすいトラブルとその対策について詳しく解説する。
後半では、モールドや外装メッキ、フレーム切断などの後工程、さらにファイナルテストやマーキングといった仕上げ工程までを網羅し、パッケージング全体の流れを体系的に学習する。
本講を通じて、工程間のつながりや不良発生のメカニズム、現場での改善ポイントに関する理解を深めることを目的とする。
目次
1. バックグラインディング工程
2. ダイシング工程
3. ダイボンディング工程
4. ワイヤボンディング工程
4.1 ワイヤボンディング方式
4.2 テスト方法と接合信頼性
4.3 ワイヤボンディング不良とトラブル対策
4.4 ワイヤレス実装技術と今後の動向
5. モールド工程
6. 外装メッキ工程
7. フレーム切断と端子加工
8. ファイナルテスト(最終検査)
9. マーキング工程
<演習問題>
第3講:実装技術の最新動向
はじめに
現在の半導体実装技術は、単なるパッケージングの枠を超え、システム全体の性能や信頼性を左右する中核的な技術領域となっている。特に、小型化・高密度化・高速化・高機能化といった市場ニーズに応えるために、ベアチップ実装やMCP、スタックMCP、さらには中工程技術など、実装技術は急速に進化してきた。
本講では、これらの実装技術の全体像を体系的に把握するために、技術レベルや構造の階層性を「実装ピラミッド」という視点から整理しながら解説を進める。また、各実装方式に特有のトラブルや不良事例についても、原因と対策を具体的に示し、信頼性設計や品質管理の実務に活用できる知識の習得を目的とする。
製品の高性能化・高信頼化を支える「実装」の本質を理解し、次世代パッケージングに対応する技術者としての力を高めることが、本講の大きな目標である。
目次
1. 最新の半導体実装技術の概念
2. ベアチップ実装(Bare Chip Mounting)
2.1 定義と概要
2.2 利点と技術的特性
2.3 主な応用分野
2.4 実装方法の種類
2.5 環境耐性と保護技術
2.6 コストと量産性の考慮
2.7 設計と検査上の留意点
3. 不良例とトラブル対策
4. DAF(Die Attach Film)技術
4.1 DAFの原理
4.2 積層構造
4.3 DAFの不良例とトラブル対策
5. MCP(Multi-Chip Package)
5.1 MCPとは何か
6. スタックMCP(Stacked MCP)
6.1 応用例
7. 中工程技術
7.1 HBM(High Bandwidth Memory)とその役割
7.2 HBMの接続信頼性と実装技術について
7.3 中工程の利点と課題
7.4 品質管理
8 各種技術の進展
8.1 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)による再配線技術の進化
8.2 2.5D/3D実装とTSV技術の進展
8.3 インターポーザとシリコンブリッジ
8.4 ウェハ間の直接接合技術
8.5 ヘテロジニアス接合(Heterogeneous Integration)
8.6 今後の方向
おわりに
<演習問題>
お申し込み
https://johokiko.co.jp/lecture/CP251102.php

KIOXIAが示す「3D実装」の基盤――パッケージ工程の本質を見て
先日の技術展示会で、KIOXIAはフラッシュメモリパッケージの製造プロセスを、裏面研削から個片化までの工程を通してわかりやすく紹介していました。
この展示は、3D実装技術における中工程(Middle-End Process)の重要性を明確に示すもので、設計・材料・熱・信頼性が融合する次世代技術領域としての中工程の意義を再認識させるものでした。
こうした展示から、今後のパッケージ技術が進むべき方向性が見えてきます。
ウェハは、100μmまでバックグラインド、DAFでダイボンディングし、1チップずつ金線でワイヤボンディングします。
※本写真は展示会(一般公開ブース)にて撮影したKIOXIA株式会社の展示内容を、教育的・技術的紹介を目的として掲載しています。
関連通信教育
半導体パッケージング徹底理解~パッケージの基礎からトラブルへの対応、最新動向まで~
https://johokiko.co.jp/lecture/CP251102.php
https://www.linkedin.com/in/%E4%BF%A1%E5%B9%B8-%E9%A7%92%E5%BD%A2-4473b4395/
1.日立製作所デバイス開発センター(最先端半導体工場の10年先の超LSIを量産機で開発し、高度なLSIは、一部量産も行う部門)勤務後、車載用半導体の前工程・後工程開発、歩留まり向上、不良解析、教育と広範囲に担当しました。 現在、日本が陥っている、凋落した産業のコメ「半導体」の復権を目指します。
2.半導体製造技能士育成講座により、半導体技術者、半導体関係技能者の即戦力化を行います。
3.最近、基板実装の技術不足と思われる不良が多発していますので、高信頼化技術のサポートを行います。
東北大学大学院学生時代から一貫して半導体デバイスの開発に従事してきました。
★★東北大学大学院時代★★:
光コンピュータ用面発光半導体レーザー/LED
(CTJ形LED/LD:Coaxial Transverse Junction type Laser Diode/Light Emitting Diode)の開発に成功し、国際特許を取得しました。(LDは、考案のみ)
(右は特許取得後に投稿した論文の中の一例)

★★就職後★★:
世界初1.3μm~0.8μmLDD (Lightly Doped Drain) CMOS LSIデバイスの開発に従事し、各種特性カーブの測定、ウェハ自動測定、ホットキャリア評価、SST(Secondly Slow Trap)評価、EM(Electro-Migration)評価、TEG設計・評価を担当しました。
★★その後★★:
LED、LSI及びパワー系ベアチップ、フリップチップ実装技術開発を担当し製品化しました。また、PCB(プリント基板)実装の高信頼化に携わりました。更に、自動車のエアバック半導体式加速度センサを開発した後、同様な技術を応用できる心臓カテーテル用半導体式圧力センサを開発しました。次に、自動車の操舵角センサ用のフォトICの開発を、ベンチマークから始めて設計、開発、生産、検査と広範囲に渡り担当し量産化しました。
次に、磁気センサICのレーザートリミング装置を開発しました。更に、バイポーラICのトランジスタのhFE低下現象を解明し、対策を行うことで、歩留まり向上に貢献しました。それから、サイリスタ効果による耐圧低下現象を解明し対策しました。
★★教育★★:
技能者向け教育では、半導体製品製造技能士の育成(チップ製造、集積回路組立て、学科・実技、1級・2級受験対策)のためテキストを自作し定期的に講習を行うことで約13年間に渡り100%の合格率と延べ100名以上の合格者の輩出を達成しました。
技術者向け教育では、半導体デバイス、半導体プロセス、実装、半導体回路(アナログ)、磁気回路・磁気センサ、制御工学、マイクロコンピュータ(ディジタル回路を含む)のテキストを自作し講習を行い、専門技術者を養成しました。
半導体デバイス、集積回路の動作原理の本質的物理現象をより深く考え、探ることで開発の効率向上と開発成功の確実性の向上を図ることを常に考えています。また、自由で率直な意見交換できる雰囲気を醸し出せるように心がけ、技術者としての成長と人間面での成長を促すことで、より強いチームを作りたいと思っています。
更に、技術的諸問題において、その場しのぎの対策を行うのではなく、原点に立ち帰り、基本理論(電磁気学、電気回路学、材料物性等)と現物に基づいて根本対策を施すことを目指します。
以下の教育、コンサルティングを優しく丁寧に行います。主にオンラインで対応させて頂きますが、訪問が必要な場合には、対応致します。

1.セミナー・教育事業
(1)(新規)半導体製造技能士育成講座
集積回路チップ製造、集積回路組み立て、学科・実技、1級・2級合格
① 半導体技能士試験は、合格率30%程度(チップ、組み立て、1級、2級、学科、実技、年度により多少異なる)の難しい国家試験ですが、本講座は、独自開発のノウハウとテキストで受講者の実力自体をアップさせ100%合格させた実績に基づきます。
② 現場技能者だけでなく、半導体技術者(特にデバイス、プロセス)を目指すエンジニアの即戦力化を行うのに特に有効です。
注1:実際の受験には、規定の実務経験が必要な場合があります。
以下参照
・2級は、大学、高専、短大、工業高校の、機械科、電子科、電気科を卒業していれば、実務経験0年でも受験できます。
https://www.javada.or.jp/jigyou/gino/giken.html
注2:受験申込締切日がありますので、注意してください。(半導体製造技能士は後期日程になります。)
●試験情報
・実施公示:令和7年9月 1日(月)
・受検申請受付:
令和7年10月 2日(木)から10月15日(水)(願書を郵送してもらえます)
・実技試験(計画立案等作業試験:写真、図を見て判定や計算をする試験)
:令和8年1月25日(日)
・学科試験:令和8年2月 8日(日) AM
※通常は、学科を受けた翌年に実技を受けますが、1年で両方取る方も多いです。
注3:日程等は各都道府県の職業能力開発協会に問い合わせて確認してください。
今から準備すれば、十分間に合います。
●料金(1時間当たり)
· 1名:25,000円(プライベートレッスン)
団体割引
· 2名:各20,000円(合計40,000円)
· 3名以上:各18,000円(合計54,000円〜)
・会社等団体で受けるとお得です。
●セミナープラン
・個人差はありますが、目安としてゼロから始めて10時間くらいで合格できるレベルになります。
・1回30分で月2回、半年間の講習と試験直前集中講座を受けると確実です。宿題は基本的にはありません。早く始めると楽です。
●お問い合わせ
・ホームページ下方の、「■問い合わせフォーム」から、気軽にお問い合わせください。
・サンプルテキスト、サンプル問題等配布できます。
(2)半導体デバイス、半導体プロセス、電子デバイスを主にしたセミナー、教育を御社にカスタマイズして開催(標準版も有ります)
(3)オリジナルテキストを用いた半導体回路、電子回路、制御工学、情報通信工学、マイクロコンピューター(チップ設計)講座
(4)電気系大学レベルの基礎教育講座(電磁気学、電気回路、電子物性材料学等)
(5)QCサークル指導講座

2.半導体デバイス、電子デバイス開発サポート事業
(1)LSI設計、プロセス管理に必要なTEG(Test Element Group)の設計、測定サポートを行います。
(2)CⅯOSデバイス、バイポーラデバイス、フォトセンサ、加速度センサ、圧力センサ、磁気センサ、発光ダイオード、半導体レーザー等の半導体デバイスの開発サポートを行います。
(3)その他の高性能電子デバイスの開発サポートを行います。

3.半導体プロセス開発、工程コンサルティング事業
(1)前工程(RCA洗浄、酸化拡散、フォトリソグラフィー、イオン注入、CVD、ドライエッチング、ウェットエッチング、スパッタ等)を一貫してプロセス立ち上げサポートを行います。
(2)工程管理データ、TEGデータ解析、各種分析により、歩留まり向上サポートも行います。

4.半導体実装工程開発、工程コンサルティング事業
(1)半導体実装工程(バックグラインディング、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド、エージング、ファイナルテスト等)、及びパワーデバイス実装工程開発・サポートを行います。
(2)ベアチップ実装をLED、LSI、パワートランジスタ、パワーMOSFET等について、少量生産から自動機械生産までの工程と熱設計・評価までトータルでサポート致します。

5.基板実装技術サポート
最近、購入した電化製品において、PCB(プリント基板)実装技術の不足と思われる、初期不良、信頼性不足が多発しています。最初は、中国製等の海外製のため「安かろう悪かろう」とあきらめていました。ところが、日本製をうたう製品でも同様なので、日本においても技術伝承が正しく行われていないと危惧しています。、現場で拡大鏡や実体顕微鏡で観察すれば信頼性を担保できると思われていますが、実は、多くのノウハウが詰まっているのです。この高信頼基板実装技術の伝承を行います。

6.半導体分析サポート事業
半導体を開発、管理、不良解析する上で必要な様々な分析のアドバイスを行います。

7.デバイス性能評価コンサルティング事業
半導体パラメータ測定、超微小電流計測を用いた故障解析を行います。ウェハテストプログラミング作成サポート、プログラム標準化のサポートも行います。

8.AI人工知能(機械学習)プログラミングサポート事業
(1)線形回帰による最適値予測等の機械学習プログラミングのサポートを行います。基礎から順次丁寧に説明し、Octaveによる応用プログラム作成のサポートを行います。
(2)Octaveはフリーのソフトで、数万個くらいのデータの演算を簡単な数式で高速に行うことが出来ます。
(3)この言語は、マトリクス演算のプログラミングが非常に簡単なので、AIのアルゴリズムや収集データの有効性を効率的に検証するのに便利です。
(4)莫大なデータを取り扱う大規模なAIシステムを開発する際の前段階としてStanford大学のAndrew Ng教授により推奨されています。
1.半導体プロセス・デバイス技術セミナープログラム(全6回)
(各回5時間)
第1回 導入と材料・ウェハ製造の基礎とプロセスの概要(2025年11月25日開催)
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2.シリコンと化合物半導体の特徴比較
3.シリコン資源と物性
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5.単結晶引き上げ・加工・スライシング・研磨・エピ成長・SOI
6.ウェハ市場と日本のシェア
7.半導体物理
8.バイポーラプロセス
9.CMOSプロセス
演習:シリコン製造フローの整理/用語ミニクイズ
https://komagata-seminar01.peatix.com/view/
2.株式会社 情報機構主催:通信教育
通信教育:半導体パッケージング徹底理解~パッケージの基礎からトラブルへの対応、最新動向まで~
★注目集まる半導体パッケージング、基礎から既存のトラブル対策、最新動向まで網羅した学習講座を新規開講!
<紙テキスト送付・通信教育・3ヶ月講座>
★まとまったテキストで知識が身につきます。開講中は講師への質問が可能です!
●開講日 2025年11月28日(申込締切 2025年11月21日)
https://johokiko.co.jp/lecture/CP251102.php
1.株式会社 情報機構主催:半導体産業入門と開発、製造の実務
2023/12/14(木)10:30-16:30
Zoomによるオンラインセミナー
【半導体技術者を目指す方、管理者の方等にオススメ】半導体産業入門と開発、製造の実務 ~半導体産業の全体像、特殊性、技術習得のポイント、開発・設計・製造の方針を根本から徹底解説~
2.株式会社 サイエンス&テクノロジー主催:半導体産業入門と開発、製造の実務~半導体製造プロセス技術のすべて。~
★ 半導体産業・半導体製造プロセス技術を全体的に学習します。
★ 全体像の把握に!新人教育に!別工程の把握などに向けて総合的に学ぶ!
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
日時
【Live配信】 2024年1月26日(金) 10:30~16:30
【アーカイブ配信】 2024年2月7日(水) から配信開始【視聴期間:2/7(水)~2/21(水)】
3.R&D支援センター主催:半導体デバイス・プロセス開発の実際(前編)(後編)
★本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します!
★前編では前工程を中心に、後編は後工程および産業動向を中心に徹底解説いたします!
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
アーカイブ配信【前編:3/19~4/2 後編:3/26~4/9(何度でも受講可能)】での受講もお選びいただけます。
◎前編のみご希望の方は☆こちらからご覧ください。
◎後編のみご希望の方は☆こちらからご覧ください。
日時
2024年03月18日(月) 10:30~16:30
2024年03月25日(月) 10:30~16:30
4.一般社団法人 企業研究会主催;【オンライン】半導体技術の全体像と基礎知識および最新動向
2024/04/22 (月) 10:00~ 16:30 (受付 09:30 ~ )
本セミナーはWEB会議システム(ZOOM)を利用して開催いたします。
ご自宅やオフィスなどからご受講可能でございます。
セミナーの対象者はこんな方です
研究・技術・開発部門など、半導体の知識と最新事情を習得したい方
5.株式会社サイエンス&テクノロジー主催:<2日間(10時間集中)セミナー>半導体産業入門と開発、製造の実務~半導体製造プロセス技術のすべて。~
★ なかなか短時間では学べそうにない半導体製造プロセス技術を、なんとか2日間(約10時間)の速習で学びます
★ 半導体産業・半導体製造プロセス技術を全体的に学習します
1日目は前工程、2日目は後工程
全体像の把握に!新人教育に!別工程の把握などに向けて総合的に学ぶ!
日時
【Live配信(アーカイブ付):1日目】 2024年6月24日(月) 10:30~16:30
【Live配信(アーカイブ付):2日目】 2024年6月25日(火) 10:30~16:30
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
※各日のみの参加も可能です。
※アーカイブ配信のみの受講もOK、申込みの際、備考欄にご記載ください。
6.株式会社日本テクノセンター主催:半導体デバイス・プロセス技術の基礎とそのポイント <オンラインセミナー>
~ シリコン半導体の特長、金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造、半導体物理、半導体プロセス、前工程、後工程、半導体技術の特徴、最先端デバイス、プロセス開発 ~
・半導体技術の基礎知識から修得し、半導体開発・製造技術に活かすための講座!
・半導体デバイスや半導体プロセス技術、実装工程、システム設計に必要な知識から最新技術動向までを修得し、半導体技術開発・製造技術に活かそう!
開催日時
2024年08月19日(月) 10:30 ~ 17:30
7.R&D支援センター主催:半導体デバイス・プロセス開発の実際 ~前工程を中心に~(前編)【アーカイブ配信】
⭐本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します!
⭐前編では前工程を中心に徹底解説いたします!
こちらは9/25実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。期間中何度でも視聴できます
本セミナーは前編と後編の2部構成となっています。前編または後編のみの受講も可能です。
⭐本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します!
⭐後編では後工程および産業動向を中心に徹底解説いたします!
<前編> 9/25(水)10:30~16:30
配信開始日
2024年09月27日(金)
配信終了日
2024年10月11日(金)
8.R&D支援センター主催:半導体デバイス・プロセス開発の実際 ~後工程および産業動向を中心に~(後編)【アーカイブ配信】
◎前編のみご希望の方は☆こちらをご覧ください。
◎前編、後編のセット申込割引をご希望の方は ☆こちらをご覧ください。
こちらは9/26実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。期間中何度でも視聴できます
本セミナーは前編と後編の2部構成となっています。前編または後編のみの受講も可能で。
各セミナー内容の詳細はプログラムをご確認ください。
<後編> 9/26(木)10:30~16:30
配信開始日
2024年09月27日(金)
配信終了日
2024年10月11日(金)
9.株式会社情報機構主催:半導体製造における前工程の基礎入門
~シリコンウェハ作製から前工程を中心として~
<Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり>
「①前工程」(AI241161)
●日時:2024年11月12日火曜日10:30-16:30
●本講座ホームページアドレス:
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI241161.php
10.株式会社情報機構主催:半導体製造における後工程の基礎入門
~実装工程以降を中心として~
<Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり>
「②後工程」(AI241162)
●日時:2024年11月13日水曜日10:30-16:30
●本講座ホームページアドレス:
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI241162.php
☆半導体製造おける「前工程編(11/12)/後工程編(11/13)」の2日間講座!
☆前工程編のみ/後工程編のみ/両日参加のご選択が可能です。
★講師紹介割引申込につきまして
講師のご紹介ですと、受講料金が割引となります。
お申込みの際、備考欄に 講師紹介割引希望の旨と「B-012」の講師紹介専用番号を記載下さい。
割引額は通常受講料金(税別)より、
1名ご参加の場合 \10,000円引き
2名以上参加の場合
通常の同時申込割引から更に1名につき¥2,000円引きとなります。
11.株式会社R&D支援センター主催:半導体デバイス設計入門~EXcel演習付き【LIVE配信】
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信:2/3~2/17(何度でも受講可能)】
セミナー概要
略称
半導体デバイス設計【WEBセミナー】
セミナーNo.
250184
開催日時
2025年01月31日(金) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
https://www.rdsc.co.jp/seminar/250184
12.株式会社 情報機構主催:2025年3月24日(月) 10:30-16:30● 半導体製造における後工程の基礎入門 <Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり> 講師紹介で割引受講が可能ですので、本サイト問い合わせフォームから連絡ください→受講料より「11,000円引き(税込み)」いたします。 1社2名様以上参加時、講師紹介割引・同時申込割引の併用で、1名様につき「13,200円引き(税込み)」となります。 ※お申込み時、フォーム備考欄に講師紹介割引希望の旨と講師紹介専用番号を明記頂く流れとなります。 ※学校法人に属する方のお申込みは、無条件で学割適用(半額)となります。
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI250371.php
13.株式会社 情報機構主催:2025年3月25日(火) 10:30-16:30● 半導体製造における後工程の実務入門 <Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり> 講師紹介で割引受講が可能ですので、本サイト問い合わせフォームから連絡ください→受講料より「11,000円引き(税込み)」いたします。 1社2名様以上参加時、講師紹介割引・同時申込割引の併用で、1名様につき「13,200円引き(税込み)」となります。 ※お申込み時、フォーム備考欄に講師紹介割引希望の旨と講師紹介専用番号を明記頂く流れとなります。 ※学校法人に属する方のお申込みは、無条件で学割適用(半額)となります。
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI250372.php
☆半導体製造おける「後工程の基礎編(3/24)/後工程の実務編(3/25)」の2日間講座!
☆2日目(実務編)は演習を通じて、具体的なスキル習得を目指します。
演習実施にあたり、関数電卓のご使用を推奨しております。(スマホ等での代用可。)
☆本講座では、1日目のみ/2日目のみ/両日参加のご選択が可能です。
ご興味の範囲に合わせて、是非、本セミナーをご活用ください!
14.(株)R&D支援センター主催:初心者のための半導体製造入門~前工程・後工程をやさしく解説~【LIVE配信】
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信:6/30~7/11(何度でも受講可能)】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。
セミナー概要
略称
半導体製造【WEBセミナー】
セミナーNo.
250672
開催日時
2025年06月27日(金) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
https://www.rdsc.co.jp/seminar/250672
15.(株)R&D支援センター主催:初心者のための半導体製造入門~前工程・後工程をやさしく解説~【アーカイブ配信】
セミナー概要
略称
半導体製造【アーカイブ配信】
セミナーNo.250672A
配信開始日 2025年06月30日(月)
配信終了日 2025年07月11日(金)
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
https://www.rdsc.co.jp/seminar/250672A
16.日本テクノセンター主催:半導体デバイス・プロセス技術の基礎とそのポイント
内容:企業の若手エンジニア向けに6時間ほどのオンラインによる講習
実施日 : 2025年10月10日(金)
受講が可能ですので、本サイト問い合わせフォームから連絡ください→受講料より「11,000円引き(税込み)」いたします。 1社2名様以上参加時、講師紹介割引・同時申込割引の併用で、1名様につき「13,200円引き(税込み)」となります。 ※お申込み時、フォーム備考欄に講師紹介割引希望の旨と講師紹介専用番号を明記頂く流れとなります。 ※学校法人に属する方のお申込みは、無条件で学割適用(半額)となります。
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI250371.php

事務所名 駒形技術士事務所
所長 駒形信幸
住所 〒483-8274 愛知県江南市古知野町広見167番地ダイアパレス江南駅前903号
名鉄名古屋駅から犬山線で犬山方面行き特急で江南駅まで18分。江南駅西口から北へ徒歩で5分です。
TEL 0587-56-1481 携帯 090-7952-5356
※先ずは、下の『業務の流れ』の次にある、『問い合わせフォーム』でご連絡ください。原則3営業日以内で回答いたします。(主に土日祝日休みですが、緊急の場合は対応致します。)
また、依頼の相談は、電話でも可能な限り受け付けさせて頂きます。(気軽に固定電話や携帯にかけてください:番号表示でお願いします。携帯のメッセージでも結構です。折り返し、ご返事致します。)
1.お問い合わせ(無料)
お客様は、「問い合わせフォーム」を送信、またはお電話にてご連絡ください。
2.内容確認(無料)
技術士の駒形が、ご依頼内容を確認し、モデルプランをご提案します。
3.初回相談(有料)
リモートにて約1時間、お客様と技術士の駒形で現状や課題を整理・検討し、詳細なプランを作成します。
4.お見積り(無料)
初回相談の内容をもとに、正式なお見積りをご提示します。
5.契約・業務開始(有料:見積もりに基づく)
契約締結後、日程を調整して、業務を開始します。
●「1.お問い合わせ」「2.内容確認」までは無料です。
「3.初回相談」より有料となります。
なお、「4.お見積もり」は無料です。
●企業研修(団体契約)
・半日(3時間):50,000円~100,000円
・1日(6時間):100,000円~150,000円
●顧問契約も承っております。
ご相談は以下のフォームまたは電話で受け付けております。お気軽にお問い合わせください。(Welcome to our home page. Please fill out and submit the following form in Japanese or in English)
整理番号0102 2025年3月3日(月)
MoreSuperHard 社様からべべリングの動画を頂きました。
べべリングは、ウェハ製造の際面取りを行い、ウェハプロセスでのチッピングによる異物発生を抑えるたり、割れを防ぐ重要な工程です。

整理番号0100 2024年11月18日(月)
色々、再掲載したので、整理番号0100から始めます。
日本の外交経済政策について
日本は約80年前に敗戦しました。米国に占領され、平和憲法が制定されました。この日本国憲法は、押し付けられたと言う人も(政治家など)いますが、本当にそうでしょうか?私は、高校で教育を受けたとき(確か、現国の先生)に、米国は、日本を東洋のスイス(永世中立国)にしたかったのだと聞きました。
しかし、朝鮮動乱が起き、再軍備の必要が生じたので、警察予備隊から始まって自衛隊を作る必要があったと教えられました。また、米軍基地も残す必要がありました。
しかし、戦後もう80年近く経っています。日本独自の道を行くべきではないでしょうか。日本より後進国のマレーシア、ベトナムなどは中国、米国の覇権争いとは一線をおいた政策を取って発展してきています。要するに、中国側にも米国側にもつかない政策です。
人殺しの道具の軍備などでお腹も心も満たされません。米国は日本の防衛費(軍事費)をGDPの2%とかにしろと言い、岸田さんがそれをそのまま受けて、米国議会が大喜びしたと前に書きましたが、一部の会社(三菱重工など)が儲かるだけではないでしょうか?
それに核兵器の使用の問題もありますが、日本全土にある原子力発電所を攻撃されたら福島の原発事故なんというものでは済まないでしょう。
一度の敗戦で、負け犬になってしまい大和魂や武士道精神まで失って、米国の先方を担がされるのに、何の意味があるのでしょうか?
アジアの先進国を自認するなら、戦死して行った人達のためにも平和を進める外交政策に奔走するべきではないでしょうか?
(左写真は、2024年9月19日(木) NHK BS国際報道2024年 東南アジア半導体産業投資加速より引用)

以下のブログの要望が多いので再掲載します。
整理番号0030-2 2023年4月7日(金)
ベアチップ実装(1) LSIのベアチップ実装(ブリ-ド対策)
ベアチップ実装に対する問い合わせが多いので、これから数回これについて書きます。
ベアチップ実装は、パッケージを使わず、シリコンの裸のチップ(ダイ)を基板に直接接着(ダイボンド)して、金線でチップの電極と基板の電極を接続する(ワイヤボンド)する方式で、究極の超小型実装方式です。
ただし、実際には色々とノウハウがあり、問題を解決して行かなければなりません。
よく遭遇する問題に、ダイボンドの際のブリードの問題があります。LSIは、ダイボンドの際に、導電性接着剤か絶縁性接着剤を用います。これらの接着剤は、エポキシ系の接着剤のことが多いです。
ブリードとは、エポキシの低分子成分がダイボンド位置から滲み出し、基板上を広がることで、ワイヤボンド位置まで広がると、ワイヤボンディングが付かない2ndボンド不良を生じます。
ブリードは、実体顕微鏡で確認できますし、SEMでも加速電圧を下げチャージアップをしないようにすると観察できます。最近のSEMでは、試料室のみ真空度を下げ、チャージアップを防ぐことも出来ます。
対策は、接着剤の選定と使用法にあります。低ブリードをうたっている接着剤でもブリードの発生しやすいものがあるので、実際に試して選定します。
ダイボンド後、直ぐに硬化オーブンに入れて基板温度も速く上がるようにします。
私も何度か経験し、対策して来ました。
最近はプラズマクリーニングでの対策も効果が有るようです。
整理番号0031‐2 2023年4月7日(金)
ベアチップ実装(2) パワーデバイスの実装(半田ダイボンド)
パワートランジスタ、パワーMOS等のパワーデバイスは、ヒートシンクに半田でダイボンドされます。半田は、柔らかいPb95Sn5やPb90Sn10等やそれにAgを2.5wt%加えた液相線300℃以上の高温半田が使われます。
この時問題になるのは、半田層の厚みとボイドです。厚みは半田供給量と加圧(リフロー炉の場合は錘の重さ)で調節出来ますが、問題は、ボイドです。ボイドのある程度の大きさのものが、チップの特定位置に出来ると、ホットスポット等の原因になり、使用時にチップが熱破壊します。
これを防ぐには、リフロー条件とリフロー治具を工夫する必要がありますが、やはりある確率で、不良品が発生します。
このため、2つの方法で不良品の除去を行います。1つはX線透視検査、もう一つはΔVBE測定検査です。X線検査では、ボイドの大きさと位置が分かります。この大きさと位置とΔVBE測定検査の結果の相関から良否を判定出来ます。
ΔVBE測定検査とは、例えばバイポーラパワートランジスタでは、パワートランジスタを動作させ発熱させた直後に、ベース-エミッタ間に10mA程度の順方向電流を流し、電圧降下を測定します。PN接合の電圧降下の温度依存性は、-1.8mV/℃~-2.2mV/ ℃なので、電圧降下の値でPN接合の温度が分かり、半田ダイボンドの放熱性が分かります。PN接合の温度依存性は、予め測定しておきます。
整理番号0032‐2 2023年4月7日(金)
ベアチップ実装(3) LEDのベアチップ実装
LEDは、0.28㎜□でとても小さくてダイボンドは、LED専用のダイボンダを用いるか、実体顕微鏡で見ながら精密ピンセットで行います。
しかし、小さくて気を付けなければいけないのは、ダイボンドだけではありません。ワイヤボンドでも意外と苦労します。チップの小ささのため、ボールボンダーのチップ側(1stボンド)の超音波が逃げてしまうのです。
対策は主に2つ、超音波のパワーと印加時間を極端に大きくすることと、キャピラリーをLED用のものにすることです。
超音波パワーと時間は、最初、装置の最大値にして、チップ電極が破壊するくらいにします。チップ電極は、恐らく破壊されてしまうので、そこからパワー、時間を、マトリックスを作って、試して行きます。設定条件は、マトリックスの良品条件の中央にします。
LED用のキャピラリーは、キャピラリーメーカーに依頼して作製してもらえます。
LED以外でも小チップのICのワイヤボンドは、同様な注意が必要です。私も1㎜□程度のフォトICのワイヤボンドで同様な経験をしました。
※これらの詳しい内容は2025年3月24日(月)、25日(火)開催予定のセミナーでお話しますので、注目してください。セミナー受講をお勧めします。

以下も要望が多いので再掲載します。
整理番号0027‐2 2023年4月1日(土) (1)
ガラパゴス化の回避とEV車の推進
日本のメーカーは、再三ガラパゴス化を経験し、市場を失って来ました。
最初は、NECのPC-98シリーズパーソナルコンピュータでしょうか?日本語ワードプロセッサー一太郎が普及すると漢字ROMを組見込んだ漢字プリンターをサポートしたPC―98シリーズが、日本をほぼ独占しました。
しかし、Windowsが普及し、漢字フォントをサポートしたため、Windowsに標準に付属してきたMS-Wordに取って代わられました。 PC-98は、特殊な仕様だったため市場を失いました。
次は、i-modeでしょう。ガラケ-の語源となった高機能携帯電話でインターネット接続、電子メールが出来るこの種の携帯電話が、日本市場を席巻しました。しかし、i-phoneの登場によりスマホが普及し、市場を奪われました。
今直面しているのは、何と言っても、EV車でしょう。燃費がハイブリッド車の1/10程度なのとエネルギー変換効率がガソリン車の約2.5倍のためユーザーにも環境にも大きなメリットが有ります。大口で大量の燃料を安く買い、巨大なボイラーとタービンで発電する火力発電で、安い電気と効率の良い発電が得られるのは当然です。
日産自動車によれば、加速性能が抜群なのは元より、全て電気で制御するのでガソリン車より、1万倍、細かく、速く制御出来、雪道やアイスバーンでも乾いた道と同じように運転出来ます。冬の北海道のテストコースで運転するTV番組を見てその性能のガソリン車との違いにビックリしました。
日本で普及が進んでいないのは、高価なことと充電施設が少ないためでしょう。でも、韓国製(中国だったかも知れません)のEV車は200万円程度で販売するとTVで言っていました。
日本政府も、至急補助金等でEV化をサポートしないとまたもやガラパゴス化した車の国(ハイブリッド車、水素燃料車)になってしまいます。
充電設備は、簡単なトランスと整流器と制御回路で出来、安く安全なので、危険で高価な水素ステーションとは比べ物になりません。
水素は、元々非常に危険なので、高圧ガス製造保安責任者(私は、持っていますが、学識と法令からなるとても難しい試験に合格することが必要です)でなけれ扱えないのですが、法令まで変えてしまいました。
水素自動車を作っている会社もそんな事は知っていて、危険なので水素吸蔵合金に吸収させて安全に使うとかガソリンを車に搭載した改質器で水素を発生させようと長年研究していたのですが、研究がことごとく失敗し安易な道を選んだようです。
物理的性質は、政治やお金で変えられらないのでどうしようもありません。(水素は、空気中の爆発限界(容量%)が約4~75%と広く、引火や爆発に十分注意が必要。※メタンガス(都市ガスの主成分)は、爆発限界が5.0~15%)
水素運搬ローリーの事故も米国で結構を起こっているようです。
文系出身の技術音痴がトップに立つとこうなるのかと思います。

整理番号0038 2024年6月26日(水)
真のmade in Japan の復権を望む
先日、6月24日(月)と25日(火)に計10時間のZoomによる半導体関係のセミナー講師をさせて頂きました。この時、何度かPCのトラブルが起き、受講者様にはご迷惑をおかけしました。こころよりお詫び申し上げます
元々、所有のPCは動画編集も出来る当時最高スペックのPCで、実際動画編集も難なくやっていました。しかし、年代も経っているので買い替えの時期が来ていることは重々承知しております。
しかし、このPCがもし純日本製だったらどうだったろうかと思ってしまいます。CPU、DRAMは米国のインテル(台湾製か?)や韓国製と思われます。結局安かろう、悪かろうで市場が成り立っているので、消費者側にも問題が有ります。
セミナーでも申し上げましたが、半導体デバイスは、本質的に100%正常に動作するのは不可能です。しかし、以前の日本の半導体メーカーと技術者は、何とかその誤動作を低減させることを目指し、10年位の長期信頼性を保証することを目指していました。
Windowsも仕方なく使っていますが、ある機会に日本の警察もWindowsを使っているのを見て驚きました。政府、官公庁も同じ状況なのでしょうか?サイバーセキュリティーがどうのこうのと言う前に、この粗悪なOSを使っていること自身が問題なのではないでしょうか?
日本のメーカーや政府もこの重大な問題にいつまで目をつぶっているのでしょうか?中国はダメで米国は何でもOKなのでしょうか?
Made in Japanを強く望みます。
※ 伝言 今回セミナー受けられて質問し、私から文献の探し方を伝えられた方へ⇒K教授は、東北大学赴任の前、広島大学におられました。もしかすると、そちらも、参考になるかも知れません。

整理番号0037 2024年6月6日(木)
液晶ペンタブレットによるZOOM技術相談とセミナーを始めました。
(1)PC画面上に文字や図を素早くペンで手書き出来る液晶ペンタブレットシステムを利用してZOOM技術相談、及びセミナーを分かり易く効率的に行います。
必要に応じて、その画面の電子ファイル(ほとんどすべてのマイクロソフトの電子ファイルに対応:Word、Excel、Power Point、paint、paint3D等)をお送りします。
(2)また、資料等のファイルを予め送付頂ければ、PC画面上で手書き記入しながら素早く説明、議論が出来ます。

整理番号0035 2024年4月12日(金)
日本人の働き方(突撃戦法の限界)
日本はかつて、日露戦争で辛くも勝利しました。その戦法は、概ね突撃戦法です。203高地では、高性能になった機関銃に向かって、次々と打たれて倒れながらも、後から後から突撃して、最終的には勝利しました。
太平洋戦争でもWOWOWで放送したTVドラマのザ・パシフィックを見ても戦術は変わらず、アメリカ軍の機関銃に突撃して部隊の全滅を繰り返していました。今度は、機関銃が数、性能とも格段に上がっているのに同じ戦術を使うのみで完全に敗北しました。アメリカ兵はなぜ、死ぬのが分かっていながら、機関銃に向かって突撃するのか不思議がっていました。
産業の分野でも同じことを、繰り返しているように感じで心配です。競争相手のレベルがそれほど高くない時は、突撃戦法も通用したのでしょう。しかし、圧倒的な戦力の相手には、周到な作戦と道具が必要です。
過去の成功体験(戦争、工業発展)にとらわれ、何の作戦もなく、ただやれ言っている経営者、管理者が多いような気がします。

整理番号0033 2023年11月13日(月)
あえて変えないことの強み
ブラウンシェーバーを使って3~4世代目になり、何年か前に父にもプレゼントしました。
切れ味が最高なのは元より、嬉しいのはアルコール洗浄カセットの規格・形状を30年以上も全く変えていない事です。
多くのメーカーが新製品の発売と共に微妙に形状を変えて、互換性がなくなってしまい不便な思いをします。
ところが、ブラウン製は、洗浄槽を設計変更しても巧みに洗浄カセットをそのままに使えるようにするので安心して使うことが出来ます。こういう、あえて変えないことも消費者にとっては嬉しいことでメーカーの強みにもなります。
注:最近洗浄カセットの形状が変わりましたが、互換性は維持しています。

整理番号0032 2023年10月24日(火)
2023年9月5日(火)~8日(金)に2023年国際固体素子・材料コンファレンス(SSDM2023:2023 International Conference on Solid State Devices and Materials)
に出席して来ました。
とても有意義な時間でした。まだまだ、半導体の発展、微細化は進むと思われます。日本も若い半導体技術者の育成が急務です。
私も、株式会社 情報機構さまから依頼を受けてZOOMセミナー
★2023年12月14日(木) 10:30-16:30★ 【半導体技術者を目指す方、管理者の方等にオススメ】半導体産業入門と開発、製造の実務~半導体産業の全体像、特殊性、技術習得のポイント、開発・設計・製造の方針を根本から徹底解説~
を行います。
https://johokiko.co.jp/seminar_medical/AB231217.php
受講料分以上の価値は必ずあると確信していますので、興味ある方は是非とも出席をお願いします。

整理番号0031 2030年10月22日(日)
昨日TVで、ジャーナリストの池上彰氏が中国の原発でもトリチウム水を放出しているので、日本がトリチウム水を放出するのを抗議するのはおかしいと言うようなことを言っていました。これは、おかしいと思います。
原発での放射性物質の排出は、一次冷却水を熱交換して大量の海水で冷やす二次冷却水から起こるため、原発を稼働する以上避けられません。
しかし、福島のトリチウム水の放出は、タンクに貯めてあって、他に多くの手段があるにも関わらず、わざわざ薄めて海中に流すのです。
科学的に安全性の根拠を示すなら、ラットや猿等の動物実験等データ等で示すべきです。
IAEAは、原子力エネルギーの平和的な利用を奨励し、産業などの分野での利益を得ることを支援する組織なので、IAEAが安全と言っているから安全と言うのは根拠になりません。
また、今回、海産物のお客様は中国です。お客様第一です。お客様を尊重しないで無理やり押し売りすると言うような商売のやり方が通るのでしょうか?

整理番号0030 2023年10月15日(日)
江南消防署殿ありがとうございました。
昨日、マンションの総会があり、自動火災報知設備の改修工事が決まりました。
マンションには、法律で自動火災報知設備の設置が義務付けられています。しかし、センサの耐用寿命が10年程度なので取り替えなければなりません(当マンションは、築23年)。1か所でも誤報を発報すると、昼夜問わず、マンション全体の住民が警報でたたき起こされることになります。
センサ部分は、専有部分内にある、共用部なのでマンションの修繕費で修理することが、区分所有法、マンション管理規約に明記されています。また、江南市役所の消防防災課や弁護士、マンション管理の専門家のマンション管理士に伺っても当然のことと言っています。
ところが、このTマンションの委託管理会社のW担当は、悪質で区分所有者の専用部設備と言い張り、個人で取り替えるように言っていました。マンションには、学生や、私のように試験をうける人も住んでいるので、試験日の夜中に発報されると、試験に失敗する原因にもなりかねません。
マンション会社の担当者に改修を依頼しても、「理事長でもないお前が何を言っているのか」と怒鳴られ、また、理事長に話しても全く自分の責任を理解しておらず、管理会社の言いなりになっていました。
どうしようもないので、市役所消防防災課に相談したところ、「とにかく、発報したら119番通報してください」と言われました。そこで、今回立て続けに、発報があり、119番して消防を呼びました。消防署は、命懸けで私たち市民を守ってくれているので、いつまでも、誤報を改善しない管理会社に自動火災報知設備の是正と改善の指示をしてくれました。
相談した弁護士やマンション管理士の話では、住民のマンション管理組合を弱体化し、管理会社が利益を貪ることが、日本中で問題になっているそうです。
理事長は、自らの責任を果たし、また、住民(区分所有者)は、総会等に出席し、自らの利益を守っていかなければなりません。
とにかく、改修指示を出してくださった、江南消防署に感謝します。また、誤報であるかも知れない119番通報に対応して頂きありがとうございました。
※最近、また、あのT管理会社の担当Wが、15万円も取ってマンション管理規則を改悪して、センサーも専有部にしようとしているので心配です。
マンション管理の原則を示した区分所有法と矛盾を起こします。
また、逆に区分所有者の専有部である立管までの排水管は、所有者の責任で清掃等することになっていますが、勝手に清掃して手数料を取っています。マンション管理業務主任者の資格を持っているはずなのに、本人がバカなのか会社の儲け主義のノルマなのかで困ってしまいます。
私の妹の住んでいる近辺のダイアパレスもいつも火災警報の誤報を出していると言っていました。この管理会社はかなり悪質なのでマンション購入、賃貸の際避けることをお勧めします。
会社名は、問い合わせフォームから連絡頂ければ、無料でお知らせします。

整理番号0028 2023年6月24日(土)
半導体デバイスエンジニアと半導体プロセス(1)
高性能な半導体デバイスの構造を考案しながらその実現方法を考えたり、半導体デバイスの断面構造を見てそのプロセスが瞬時に思い浮かんだりする能力が、半導体デバイスエンジニアには必須です。
私も、在学時に初めて半導体プロセスのテキストを見たとき、中々頭に入りませんでした。それは半導体デバイスの構造とプロセスを結び付けて解説する適切なテキストが無かったためのように思います。
半導体デバイスの動作原理を解説したテキストや半導体プロセス各論を解説したテキストはありましたが、欲しい半導体デバイス構造を作るためのプロセスの統合や設計の観点で解説したテキストが無かったように思います。
そこで、半導体プロセスの基本フローを以下の3つのパターンに分けて、プロセスの組み立て方の基本的な方法をこれから3回に分け示します。
それらは、(1)不純物導入パターン、(2)成膜のパターンと(3)金属配線のパターンです。(各基本プロセスについては、理解していることを前提とします)
※これらの詳細は私の半導体プロセス(前工程)セミナーで話していますので、受講をお勧めします。
整理番号0025 2023年4月1日(土) (2)
失われたMade in Japanの高信頼性のブランド力
池上彰氏が、日本の家電製品が競争力を失ったのは、必要以上に高機能で高価な製品に固執したからだと言っていました。本当にそうでしょうか?
コロナの前に中国から日本まで日本製の電化製品を購入しに来たのに Made in China なので、がっかりした中国人のニュースをTVで見ました。
私も、ずっと松下電器(現パナソニック)の製品の愛用者でプラズマTVは20年以上1回も故障しませんでした。(最後は、父が、猛暑の中エアコンをつけずに見ていて、電源回路がとうとう故障しました。)
しかし、この前買ったパナソニックのキャニスター型の電気掃除機は、買ったその日に重大欠陥があることが分かりました。何も操作しないのにスイッチが入りっぱなしになるのです。過熱して、火災の原因になるので特に危険です。取り替えて貰おうと思ったのですが、販売店まで持って行く手間と、掃除機なしで暮らせないので、そのままになっています。
6年前に東芝の液晶TVを購入しましたが、最初は毎日のように故障し、サポ-トセンターに電話したり、サービスの方に何度も来たりして貰いました。この2月にはLED コンバータ基板が故障し、交換して貰いました。Made in China なので、安かろう、悪かろうで仕方ないそうです。
30年以上前に購入した、松下電器のオーブン電子レンジやCD ミニコンポは、毎日使っていますが、一度も故障したことが有りません。今我が家では、古い物ほど故障しないという不思議な逆転現象が起きています。
ドイツのMiele社は、自社生産により、高品質の家電を提供しています。価格は他社より70%位高いのですが儲かっています。特に、オーブンは60,000回扉を開閉しても故障せず、50年間もちます。これは、女性が、20代か30代で結婚して、70代から80代まで使えることを意味し、一生使えることを意味します。それで、結婚する時は、嫁入り道具として必ず買って持って行くそうです。
確かにMade in Japanも高かったのですが、高機能で高価なため売れなくなったのではなく、Made in China等の海外生産にして、高機能でチョット高いが、信頼性は全くダメになって、ブランド力を失ったのだと思います。日本の工場の生産現場の人達の能力をないがしろにしたせいでしょう。


整理番号0024-1 2023年3月29日(水)
カーテンによる今年の暖かい冬
この前、晴れた日にお花見に行って来ました。やっと春になったような感じです。
この冬を振り返ると、少なくても部屋の中は夜も暖かかったような気がします。その一因に、カーテンをオーダーメイドの大きさの合った物にし、断熱性のある物にしたことがあると思います。室内の熱の約半分は、窓から逃げていると言われます。
気象庁のデータによれば、去年より今年の冬は、平均気温が約1℃高かったことも有るとは思いますが…
この熱モデルを等価回路で描くと図11(b)のようになります。P(W)はエアコン、TV、人等の発熱源になります。 Rthは、熱抵抗(℃/W)、Cは、熱容量(J/℃)です。
カーテンを購入する時、親切にアドバイスしてくれたニトリの店員さんありがとうございます。

整理番号0023 2023年1月1日(日)
駒形技術士事務所開業20周年と年頭の一言
明けましておめでとうございます。今年は、駒形技術士事務所開業20周年になります。皆様への支援を全力で行いますので、これからもよろしくお願い致します。
半導体デバイス製造は、高価な設備と運転費(つまり固定費)とラーニング・カーブ(半導体産業では、累積生産量が2倍になると製造技術等の向上により、製造コストが30%下がるという経験則)、また、ウェハとバッチで作る量産性の良さにより、基本的には最先端のプロセスの製品を大量生産しないと儲からない産業です。どこでも出来る中途半端なプロセスと少量生産の半導体は、コスト高の問題に直面したり、コスト競争に巻き込まれたりしてしまうからです。
政府は台湾のTSMCを誘致するようですが、仮にたった今最先端のTSMCの工場が日本で稼働できたとしても、台湾人並みの給料(日本の半分以下)で働かないと会社はコスト面で立ち行かないでしょう。
また、次世代のデバイス(2nmプロセス)をIBMの技術支援を受けて導入しようとしていますが、それがうまく行ったとしてもその次はどうなるでしょうか。また、多額の特許使用料を支払わされるのではないでしょうか。
つまり、自力で開発する癖を付けないと技術は自分のものにならないでしょうし、儲かる産業にならないでしょう。1970~80年代には、米国の技術をマネ(言い方は悪いが正確には盗んだ)て、そこから自国で開発できましたが、米国も同じ手には乗らないでしょう。
新年に当たり一言。日本の半導体技術者よ、自分の力で世界一になるという野望を抱け。

整理番号0020 2022年10月25日(火)
半導体太陽電池(ソーラーパネル)は、本当にエコ?に対する定性的考察
ソーラーパネルは、CO2を出さないで発電出来るが、製造時に電力を使っているので、本当はエコでないと言う意見があります。本当にそうでしょうか?
半導体の製造工程は、国や会社で分かれていて
になります。
硅石(SiO2)から金属シリコンを製造する際に埋込電極付きアーク炉を使います。この時、莫大な電力を使います。しかし、金属シリコンの生産地の多くは、水力発電で安価な電力が得られるノルウェー等の国々で、CO2を発生させません。ただし、最近、中国は自国の安価な露天掘りの石炭を使った火力発電で大量のCO2を発生させて製造しています。中国の生産量が多くなっているので要注意ですが、中国自体も大気汚染の問題などから自然エネルギーの割合を増やして来ています。
金属シリコンの純度は98%で不十分なので、粉砕後、高温の無水塩化水素ガスを吹き付けて、3塩化シランを生成します。この3塩化シランをガスの状態で蒸留して、高純度多結晶シリコンを製造します。(純度11N:イレブンナイン、99.999...9%で9が11個並ぶ純度)
この高純度多結晶シリコンをCZ法(チョクラルスキー法)やFZ法(フローティングゾーン法)で単結晶シリコンインゴット(巨大な大根のような形をした単結晶)を作製します。CZ 法は、結晶引き上げと呼ばれており、大口径化に向き、LSI製造に使われ、FZ法は、更に高純度な単結晶が得られ、高耐圧半導体デバイスに使われます。
単結晶シリコンインゴットを、円柱状に形を整えた後、ワイヤーソーや内周刃ブレードで薄いセンベイのような形のシリコンウェハにスライス加工します。このウェハの表面を鏡面仕上げした後、通常は、シリコンエピタキシャル成長で薄膜シリコン単結晶層を表面につけて、ウェハメーカーがLSI製造会社に納入します。ウェハの大きさは、最先端の工場で直径300㎜です。大きいほどプロセスの効率が良くなります
この先は、半導体メーカーの工程になります。
太陽電池(ソーラーパネル)用のシリコン材は、LSI用ほどの高純度シリコンは不要です(5N:ファイブナイン程度で十分)。主にLSI製造時に出た廃シリコンウェハ(プロセスモニター用や割れてしまった物など)を加えたシリコン材を再溶融して固めてから、スライスして使います(多結晶シリコン太陽電池の場合)。多結晶シリコン太陽電池は、単結晶シリコン太陽電池より安価ですが、効率が少し下がります。現在は、単結晶、多結晶シリコン太陽電池は同じくらい使われています。(単結晶シリコン太陽電池については、別の機会に述べます)もちろん、太陽電池製造にも簡単な半導体プロセスがあります。
要するに、太陽電池は、主に水力発電と廃材のシリコン材を混ぜたシリコンから作られるので元々エコなものになります。
基本的には、シリコン結晶は、太陽光の放射線成分くらいでしか劣化しないので、寿命はほぼ無限になります。しかし、雨水や湿度、昼夜の温度変化での電極の劣化や保護ガラスの透明度の低下により、徐々に出力が低下します。しかし、10~20%のエネルギー変換効率で約20年以上発電し続けます。
植物の光合成の光エネルギー変換効率はたった1%なのに対し、太陽電池はとても高効率です。石炭は、元々植物だった物質の化石燃料なので総合的エネルギー変換効率について、その差は歴然です。
LSIや太陽電池の製造時にも電力は必要です。特に、酸化・拡散炉は、大きな電力を必要とします。しかし、それは他の製造業も同じです。
このように半導体太陽電池(ソーラーパネル)は、製造時に大量のCO2を発生させていると主張するのは、原子力発電推進派のデマとも考えられます。

整理番号0019 2022年10月22日(土)
ハインリッヒの法則と安全衛生の基本と園児置き去り事件
前回、ブログで園児置き去り事件について書いたので、他の対策についても述べます。
ハインリッヒの法則とは、 1件の重大な事故・災害の裏には、29件の軽微な事故・災害、そして 300件 のヒヤリ・ハット(事故には至らなかったもののヒヤリとした、ハッとした事例)があるとされる法則です。
法則名はこの法則を導き出したハーバート・ウィリアム・ハインリッヒ(Herbert William Heinrich、 1886年-1962年)に由来しています。この法則は、彼がアメリカの損害保険会社にて技術・調査部の副部長をしているとき発表した論文に示めされています。この法則は5000件以上の事例研究により確認されています。
重大事故の防止のためには、事故や災害の発生が予測されたヒヤリ・ハットの段階で対処 していくことが必要とされています。
通園バス園児置き去りの事故においても同様なヒヤリ・ハットが統計上必ず起こっていた筈です。ヒヤリ・ハット活動とは、このヒヤリ・ハット事例を関係者で共有し、どうしてそれが起こったのか、どう対策すれば良いか話し合い、そして対策する活動を言います。この方法で、重大事故の発生を劇的に削減出来ます。
実際、様々な会社や工場で行われている安全対策の基本です。先ずは、このヒヤリ・ハット活動を全国の幼稚園や保育園で始めることが必要と思います。

整理番号0018 2022年10月17日(月)
通園バス園児置き去りと指差し呼称と安全装置
今日、国会中継で通園バス園児置き去り対策の質問を政治家がしているのを見て気になることが有りました。
国は、どうもカメラを使って自動監視する安全装置に頼るような対策をメインに考えているようです。
通常、工場、現場で、どうしても間違えてはいけない場合や高度の安全性が必要な場合は、指差し呼称を行います。
有名なのは、鉄道の駅員や運転士の指差し呼称です。ヒューマンエラーは、避けられないものかも知れませんが、先ずは、この指差し呼称を行い、ヒューマンエラーを極限まで減らします。人は、間違いを犯しますが、修正能力があるので、安全を確保する際は、必ず人が最終確認を行います。
安全装置をつければ、それでOKというものではありません。常に機械の性能の限界や信頼性を考えてやらなければなりません。これは、今、日本が、陥っている短絡的思考を象徴しているように思えてなりません。

整理番号0017 2022年10月12日(水)
世界最先端半導体TSMCについて
TSMCは台湾の世界最先端の半導体ファンドリーメーカーとして有名です。実は、私が会社員だった時、講演会に会社に来てもらったことがあります。
とにかく、真面目に、コツコツと地道に技術を積み上げている印象です。その時は、後工程の外注依頼の件もあり、後工程の話が中心だったのですが、ワイヤボンドのボールの下の層を上から順次ウェットエッチング(化学薬品で選択的に溶かすこと)で剥がして、ボンディング時のダメージの評価をしている話もされました。
真面目な日本人でさえも、そこまでコツコツとはやらないと思えることをひたすら追求していることが、今のTSMCの発展に繋がっていると感じました。
特に独創的な技術開発や革新的な技術開発が必ずしも世界ナンバーワンになるのに必要ではないと思いました。多分、日本の半導体が世界一だった時も同じだったのでしょう。

整理番号0016 2022年10月12日(水)(2)
半導体プロセスに必要な超確実性
半導体プロセスでは、20枚程度のマスク(レチクル)を使って各工程を処理して行きます。それぞれの工程は、大雑把には①洗浄、②成膜、③レジスト塗布、④露光、⑤現像、⑥ドライエッチングやイオン注入等の処理、⑦レジスト剥離の7ステップから成り立っています。そのため、全ステップは7ステップ×20工程=140ステップになります。
●この時、すべてオペレーターと装置が99%の信頼性で働いたらどうなるでしょうか?
0.99140=0.24で24%のウェハしか完成しないでしょう。
●では、99.9%ではどうでしょうか?
0.999140=0.87で87%しか完成しません。
●更に、99.99%では、
0.9999140=0.99でやっと99%完成します。
つまり、オペレーターと装置は、1万回に1回以下のミスしか許されないことになります。レシピ通りにひたすら確実に処理することが重要です。
これも、独創性は必要ありませんが、半導体プロセスに必要な独特な資質と能力です。

整理番号0014 2022年10月1日(土)
原子力発電と代替エネルギー
地球温暖化対策の脱炭素化のために原子力発電所の再開が検討されています。原子力発電所は、冷却システムの電源喪失時の暴走、爆発の他にもっと危険なことがあります。それは、高レベル放射性廃棄物の保管で、安全なレベルになるまで、10万年隔離して、保管する必要があることです。
クロマニョン人が誕生してから4万年、最古の文明メソポタミア文明の成立が6000年前と言われているので、高レベル放射性廃棄物の記録を引き継ぐのは、困難と思います。また、地殻変動や、海岸線の変動により、保管した場所も特定出来なくなるでしょう。
日本は、火山大国なので、地熱エネルギーが豊富で原子力発電を代替する潜在的なエネルギー量があります。また、一度地熱発電所を建設してしまえば、燃料費は0円です。
地球温暖化の問題は、せいぜいここ数100年程度の期間の問題ですが、原子力発電の負の遺産は、10万年スケールのものになります。どうして、原子力発電を推進するのか、何故、地熱発電を使わないのか全く分かりません。

整理番号0013 2022年10月1日(土)(2)
量子コンピュータ
量子コンピュータが話題になっていて、ある政治家が日本も量子コンピュータ研究が急務であると熱弁を奮っていました。
しかし、量子コンピュータは、汎用のコンピュータではなく、今のところ特定の暗号解読に有効なアルゴリズム等の幾つかの用途があるだけです。
結局、コンピュータは、今のパイプライン方式が主役で、AIのニューラルネットや量子コンピュータも通常のコンピュータの演算ユニットの1つになるだけと思います。
そこで私は、コンピュータアーキテクチャの学習が重要と考え、講義を受けています。

整理番号0012 2022年9月30日(金)
電気自動車のメリット(今日は日頃間考えている5つを順次書きます)
(一部修正しました2022年10月17日)
この前テレビで、経済学者が、電気自動車はCO2を出さなくても、発電時にCO2を出しているので、通常のエンジン車と環境問題に関する効果は変わらないと言っていました。これは、物事を定量的に見ていないことで生じる誤りであると思います。
最新の火力発電所のコンバインドサイクルの発電効率は、約60%、送電効率96%、電気モーターの効率は90%なので、電気自動車の効率は約50%になります。一方、ガソリンエンジンの効率は約20%、ディーゼルエンジンの効率は30%程度です。
また、電気自動車は1円分の電気で1km走ると言われています。ガソリン1リットル170円くらいの今、ハイブリット車で燃費の良いアクアで1リットル当たり17km走ります。これを計算すると電気自動車の方が、アクアより10倍燃費が良いことになります。
電気自動車の航続距離が伸びてきているので、充電スタンドも、長距離運転する際、自宅とホテルなどの宿泊施設に有れば十分です。私は、自動車を使った旅行で1日せいぜい400km位しか走らないので、エアコン、ヘッドライトをフルに使って500km走ってくれれば、夜寝ている間にフル充電してくれるので十分です。充電器も、トランスと整流器、制御回路で簡単に安く出来るので問題ありません。

整理番号0011 2022年9月30日(金)(2)
スペースXの危険性
LSI等のデバイスは、機能テスト、構成素子の耐久テスト、LSI自体の耐久テストにより信頼性を保証しています。これは、LSIが所定の機能を初期には果たすが、潜在的な故障が顕在化して故障する期間(初期故障期間)、その後の使用で設計値を上回るストレスにより、偶発的に故障が起こる期間(偶発故障期間)、また長期間の使用により機器が寿命に来て故障する期間(摩耗故障期間)を把握します。この現象は、信頼性を評価する上でバスタブカーブとして有名です。
しかし、詳しいことは分かりませんが、スペースXでは、どんどん試作と失敗を繰り返しながら、迅速な開発を目指しているようです。これは、単に初期不良の除去をしていないのはおろか、初期機能テストをしているだけに見えます。これでは潜在的な不良を見つけることが出来ないのです。信頼性が担保されないことになります。
LSI開発では、マスク1セット20枚で2000万円、試作期間約半年と費用と時間がかかるので、徹底的に機能設計と信頼性設計・確認を行っています。
それでも、開発時に予期せぬ現象に見舞われ大騒ぎします。ロケットのような人命を預かるシステムでスペースXは、信頼性の設計、作り込み、評価が弱すぎるように見えてなりません。

整理番号0010 2022年9月30日(金)(3)
ワイヤレス給電
以前学会に出席した時、あるエンジニアと大学の先生が長く議論していたのですが、ワイヤレス給電の問題も電気回路学や電気回路網学を学んでいれば簡単に解決出来ます。ワイヤレス給電は、電気自動車に応用する研究があったり、既にスマートホンの充電に使われたりしています。
給電元の自己インダクタンスをL1、給電先の自己インダクタンスをL2、相互インダクタンスをMとすれば、疎結合トランスの等価回路になります。これは、直ぐに、T型の等価回路に変形でき、回路的に簡単に解析できます。L1、L2、Mは物理的・幾何学的な形状から計算または傾向を解析的に推定できるので、簡単に設計できます。
これは、物理的(電磁気学的)イメージと回路的イメージの関係、もっと言えば抽象化の度合いの違いを使いこなすことになります。
やはり、最近の大学教育は、基礎学科が疎かになっているのでしょうか?

整理番号0009 2022年9月30日(金)(4)
ラプラス変換とオームの法則
ラプラス変換は、ある技師が経験的に発明し使っていましたが、理論的根拠が曖昧で邪道であると思われてきました。後に、数学者が理論的な裏付けを行い、一般化しました。
また、私は、学生の時、オームがオームの法則を発見した時のノートの写真を見て衝撃を受けました。多くの測定値と計算式で一杯でした。今は、誰もが当たり前のように使うオームの法則の発見にこれ程もの洞察力と努力が必要だったということにビックリしました。
我々、エンジニアは先人たちの偉業に供していることに感謝しないといけないと思いました。(左写真Top20 Incredible Facts Georg Ohms-Discover Walks Blog www.discoverwalks.comより引用)

整理番号0008 2022年9月30日(金)(5)
シュレディンガーの波動方程式
学生の時、量子力学で、電子が薄いポテンシャルの障壁を通過するときの波形を手計算で計算しました。電子の波動が障壁内でエクスポネンシャル状に減衰し、端から振幅の小さな正弦波が出てきました。
これは、トンネル効果として有名で、現在の微細MOSトランジスタのゲートリークの本質的原因となっています。
手計算での印象がとても強く頭に残っていて、時間に余裕があれば手計算の経験も役に立つと思いました。

整理番号0007 2022年9月25日(月)
第9回目アップデート
第9回目のアップデートを行いました。近年、AI、ロボット工学が注目を浴びていますが、実際にシステムを実装する段階で電磁気学、電気回路学、電子材料物性工学等の理解が足りないと、ノイズ等を含む様々な問題に遭遇し、システムが不安定になる場合があります。
電磁気学は、あらゆる電磁気的問題を解決するのに有効ですが、大学講義のベクトル解析でつまずく学生が多く、使いこなせていない場合があり残念です。
代わりにコンピューターシミュレーションを使うことは良いことなのですが、解析的な観点を見失うと、直感的な見通しが立てづらくなり、モデル入力のみに多大な時間を費やしてしまう傾向があります。原点に立ち帰ることが近道と考えています。

整理番号0006 2022年9月17日(土)
第8回目アップデート
第8回目のアップデートを行いました。WOWOWの2か国語放送海外番組を英語のオリジナル音声で聞き始めました。(前に述べたシステムで、20.5日間遡って見られるので便利です。)プロジェクトランウェイ、グッドドクター、グレイズアナトミー、FBIインターナショナル等です。
たまたま、プロジェクトランウェイを2回目視聴したら、ほぼ聞き取れました。英語の学習には、面白い番組を選ぶことが大事なようです。

整理番号0003 2022年8月28日(日)
第5回目アップデート
第5回目のアップデートを行いました。モバイル端末からも見やすいようにフォントの調整等を行いました。(写真は図書ルーム兼打ち合わせルームです)

整理番号0002 2022年8月22日(月)
第4回目アップデート
第4回目のアップデートを行いました。去年から、TV番組の見逃しを防ぐために、地上波7チャンネルとWOWOW 3チャンネルを含めた衛星放送10チャンネルを24時間、最長20.5日間すべて自動録画しています。番組は、リビング、寝室、書斎のどこからでも見られます。とても快適です。音声検索も出来るので、資料検索に使えて便利です。