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■半導体プロセス・デバイス技術セミナー（全6回構成）

本セミナーは、半導体プロセス・デバイス技術について、
材料・プロセス・工場基盤・後工程・実装・デバイス設計までを
全6回構成で体系的に整理した技術教育講座です。

第1回｜材料・ウェハ製造とプロセス概要

半導体技術の全体像をつかみ、前工程、後工程やデバイス設計につながる
基礎的な流れを整理します。

第2回｜前工程（フォト､酸化・拡散､イオン注入､CVD､エッチング等）

前工程の各プロセスを俯瞰し、それぞれの工程が果たす役割と相互関係を理解します。

第3回｜半導体工場ユーティリティ

クリーンルーム、超純水、真空機器、ガス、安全など、装置や工程を支える工場基盤を
工場全体の視点から整理します。

第4回｜後工程と品質・信頼性

バックグラインドからファイナルテストまでの後工程と品質・信頼性を体系的に整理します。

第5回｜最新実装・中工程技術

ベアチップ実装、マルチチップモジュール（MCP）、HBM、FOWLP、2.5D／3D実装など、
近年の実装技術動向と中工程技術の位置づけを整理します。

第6回｜デバイス設計入門と産業動向

PN接合やMOSトランジスタの基礎から、FinFET・GAAを含む最新デバイス構造、
および日本の装置・材料産業の動向を整理します。

補足

各回は1回完結型のため、必要なテーマのみ選んで受講することも可能です。
過去回を受講していなくても問題ありません。

【現在受付中】

第4回｜後工程と品質・信頼性に申し込む

半導体後工程・実装工程を専門技術士が体系的に解説する実務向けセミナー。
品質・信頼性・不良対策まで現場で役立つ内容を網羅。