駒形技術士事務所　オンラインセミナー

第2回｜前工程（フォト、酸化・拡散、イオン注入、CVD、エッチング等）

【セミナー概要】
本講座では、半導体製造の中核となる前工程プロセスの全体像と実務的ポイントを体系的に解説します。
フォトリソグラフィーを中心に、露光技術、レジスト材料、マスク・ペリクル、超解像技術、OPCなど、微細化を支える基盤技術を整理し、最新世代までの流れを分かりやすく解説します。
さらに、洗浄・ウェットエッチング、酸化・拡散、イオン注入、CVD、スパッタ、ドライエッチング、エピタキシャル成長、CMPといった主要プロセスを工程順に学び、各工程の役割と相互関係を理解できる構成となっています。
後半では、電気検査工程まで含め、デバイス完成に至るまでのプロセス全体像を俯瞰し、歩留まり・品質・信頼性との関係についても解説します。
本講座は、半導体プロセスを基礎から体系的に理解したい若手技術者、実務知識を整理したい中堅技術者、教育担当者の方に最適な内容です。
【内容】
1．フォトリソグラフィー工程
1-1．フォト工程の基礎と流れ
（1）フォトリソグラフィーとは
（2）工程の説明
1-2．露光技術と光学特性
（1）レンズ系の解像力と焦点深度
（2）露光用光源
（3）各種露光方式
（4）露光装置の統合自動化
1-3．材料・マスク・微細化技術
（1）フォトレジスト
（2）レチクル（マスク）とペリクル
（3）超解像
（4）近接効果補正（OPC）
1-4．不良解析と補足事項
（1）フォト工程の不良例
（2）コーヒーブレイク
2．洗浄・ウェットエッチング工程（統合整理版）
2-1．ウェットプロセスの基礎
（1）ウェットプロセスの概要
（2）ウェットエッチング
 
3．酸化・拡散工程（統合整理版）
3-1．酸化プロセスの基礎
（1）ドライ酸化とウェット酸化
（2）酸化の法則
（3）その他の酸化
3-2．装置・運転技術
（1）装置
（2）縦型拡散炉の特徴
（3）ランピング
3-3．応用技術・評価
（1）選択酸化
（2）測定装置
（3）熱電対の種類
（4）酸化膜の色と膜厚の関係
4．イオン注入工程（統合整理版）
4-1．イオン注入の基礎
（1）イオン注入の工程概要
（2）装置の種類
（3）各部名称
4-2．プロセス課題
（1）イオン注入で起こる問題
5．CVD工程（統合整理版）
5-1．成膜原理とプラズマ
（1）CVDの原理
（2）プラズマ
5-2．成膜技術と装置
（1）各種CVD
（2）CVD装置外観
（3）減圧CVDとステップカバレッジ
（4）ALD（原子層堆積）
6．スパッタ工程（統合整理版）
6-1．スパッタ技術の基礎
（1）各種スパッタ法
（2）スパッタ・ミニ知識
（3）コーヒーブレイク
7．ドライエッチング工程（統合整理版）
7-1．エッチング技術の基礎
（1）工程の概要
（2）プラズマエッチング
（3）反応性イオンエッチング
（4）ECRエッチング
（5）ケミカルドライエッチング
7-2．プロセス制御と評価指標
（1）アスペクト比
（2）選択比
（3）ローディング効果
（4）終点検出
（5）ドライエッチングガス
8．エピタキシャル成長（統合整理版）
8-1．エピタキシャル成長技術
（1）エピタキシャル成長の基本
（2）ヘテロエピタキシャル成長
9．CMP工程（統合整理版）
9-1．CMPの基礎と装置
（1）概要
（2）装置概要
（3）各部名称と機能
9-2．適用事例
（1）CMP適用工程例
10．電気検査（統合整理版）
10-1．電気検査の基礎
（1）はじめに
（2）ウェハテストとプローブテスト
10-2．検査治具
（1）プローブカード