駒形技術士事務所　オンラインセミナー

第4回 後工程と品質・信頼性

半導体後工程・実装工程を専門技術士が体系的に解説する実務向けセミナー。
品質・信頼性・不良対策まで現場で役立つ内容を網羅。

開催概要

開催日：2026年2月24日（火）（申込み締切：2月20日（金）13:00）
時間：10:30～16:30（途中休憩・昼休憩あり／講義＋質疑　※講義時間：約5時間）
形式：オンライン講座（Zoom）
受講料：30,000円／1名（税込）

※ 図解を用いながら、実務イメージを重視して解説します。

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セミナー内容

以下は、本セミナーで扱う主なテーマの概要です。

1．後工程全体の流れ

1-1．バックグラインド
1-2．ダイシング
1-3．ダイボンド
1-4．ワイヤボンド
1-5．モールド
1-6．リードカット、マーキング、テスト

2．パッケージ

2-1．ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
2-2．各種パッケージの種類

3．バックグラインド、ダイシング工程

3-1．バックグラインド

（1）目的
（2）バックグラインド方式

3-2．ダイシング工程

（1）ダイシング工程概要
（2）ダイシング基本方式3つ
（3）高度なダイシングとデュアルダイサー

4．ダイボンディング工程

4-1．ダイボンディングとは

4-2．ダイボンディング方式
（1）共晶接合
（2）樹脂接合
（3）はんだ接合

4-3．ダイボンディングテスト法
（1）軟X線透視
（2）ダイシェアテスト

5．ワイヤボンディング工程

5-1．方式
5-2．TS金線ワイヤボンディング
5-3．アルミ線超音波ワイヤボンディング
5-4．ワイヤボンディングテスト法

6．モールド成型工程

6-1．モールドシーケンス
6-2．フィラー
6-3．シングルプランジャーとマルチプランジャー
6-4．X線透視とワイヤ流れ
6-5．PBGA

7．外装メッキ工程

7-1．原理
7-2．自動メッキライン

8．フレーム切断、足曲げ工程

8-1．フレーム切断
8-2．リードカット
8-3．足曲げ

9．マーキング工程

9-1．インクマーキングとレーザーマーキング

10．パッケージ電気検査

10-1．ファイナルテスト

11．信頼性

11-1．信頼性とは
11-2．信頼性試験
11-3．バスタブカーブ
11-4．スクリーニングとバーンイン
11-5．加速試験
11-6．故障モード

12．品質管理

12-1．QCの7つ道具

12-2．問題解決とデータ処理の方法
（1）K-T法
（2）F検定
（3）t検定

13．工程管理

13-1．正規分布
13-2．標準偏差
13-3．工程能力指数

よくあるご質問

Q1. 過去回を受講していなくても参加できますか？
→ はい。
本講座は1回完結型のため、過去回を受講していなくても問題ありません。

Q2. 支払い方法を教えてください。
→ 銀行振込でのお支払いとなります。
お申し込み後、振込先をメールにてご案内します。

Q３. 営業や勧誘はありますか？
→ ありません。
本フォームからの送信後、営業・勧誘目的の連絡は行いません。

Q4． 領収書は発行できますか？
→ はい。お申し込み後、必要に応じて発行いたします。

お申し込みにあたってのご案内

以下のフォームよりお申し込みください。
お申し込み後、事務局より受講方法（Zoom）および
受講料のお支払い方法（銀行振込）をご案内いたします。

※本フォームは技術セミナー申込み専用です。営業・宣伝目的の内容はご遠慮ください。

※ 本講座は少人数制・先着順で受付します。
※ 定員に達し次第、受付を終了します。
※ 開催日が近づいた場合、早期に受付を締め切ることがあります。

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本セミナーは、半導体プロセス・デバイス技術セミナー（全6回）の第4回にあたります。