駒形技術士事務所

■セミナー履歴/予定

１．株式会社　情報機構主催：半導体産業入門と開発、製造の実務
2023/12/14（木）10:30-16:30
Zoomによるオンラインセミナー
 
【半導体技術者を目指す方、管理者の方等にオススメ】半導体産業入門と開発、製造の実務 ～半導体産業の全体像、特殊性、技術習得のポイント、開発・設計・製造の方針を根本から徹底解説～
 
２．株式会社　サイエンス＆テクノロジー主催：半導体産業入門と開発、製造の実務～半導体製造プロセス技術のすべて。～
★ 半導体産業・半導体製造プロセス技術を全体的に学習します。
★ 全体像の把握に！新人教育に！別工程の把握などに向けて総合的に学ぶ！
 
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
日時
【Live配信】 2024年1月26日（金）  10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2024年2月7日（水）  から配信開始【視聴期間：2/7(水)～2/21(水)】
 
３．R＆D支援センター主催：半導体デバイス・プロセス開発の実際（前編）（後編）
★本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します！
★前編では前工程を中心に、後編は後工程および産業動向を中心に徹底解説いたします！
 
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
アーカイブ配信【前編：3/19～4/2　後編：3/26～4/9（何度でも受講可能）】での受講もお選びいただけます。
 
◎前編のみご希望の方は☆こちらからご覧ください。
◎後編のみご希望の方は☆こちらからご覧ください。
 
日時
2024年03月18日（月） 10:30～16:30
2024年03月25日（月） 10:30～16:30
 

４．一般社団法人 企業研究会主催；【オンライン】半導体技術の全体像と基礎知識および最新動向
2024/04/22 (月)     10:00～ 16:30     （受付  09:30 ～ ）
本セミナーはWEB会議システム（ＺＯＯＭ）を利用して開催いたします。
ご自宅やオフィスなどからご受講可能でございます。
セミナーの対象者はこんな方です
研究・技術・開発部門など、半導体の知識と最新事情を習得したい方
 
 
５．株式会社サイエンス＆テクノロジー主催：＜2日間（10時間集中）セミナー＞半導体産業入門と開発、製造の実務～半導体製造プロセス技術のすべて。～
 
★ なかなか短時間では学べそうにない半導体製造プロセス技術を、なんとか2日間（約10時間）の速習で学びます
★ 半導体産業・半導体製造プロセス技術を全体的に学習します
　 １日目は前工程、２日目は後工程
全体像の把握に！新人教育に！別工程の把握などに向けて総合的に学ぶ！
 
日時
【Live配信(アーカイブ付)：1日目】 2024年6月24日（月）  10:30～16:30
【Live配信(アーカイブ付)：2日目】 2024年6月25日（火）  10:30～16:30
  受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
※各日のみの参加も可能です。
※アーカイブ配信のみの受講もOK、申込みの際、備考欄にご記載ください。
 
６．株式会社日本テクノセンター主催：半導体デバイス・プロセス技術の基礎とそのポイント　＜オンラインセミナー＞
～ シリコン半導体の特長、金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造、半導体物理、半導体プロセス、前工程、後工程、半導体技術の特徴、最先端デバイス、プロセス開発　～
・半導体技術の基礎知識から修得し、半導体開発・製造技術に活かすための講座！
・半導体デバイスや半導体プロセス技術、実装工程、システム設計に必要な知識から最新技術動向までを修得し、半導体技術開発・製造技術に活かそう！
 
開催日時             
2024年08月19日(月) 10:30 ~ 17:30
 
７．R＆D支援センター主催：半導体デバイス・プロセス開発の実際 ～前工程を中心に～（前編）【アーカイブ配信】
本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します！
前編では前工程を中心に徹底解説いたします！
 
こちらは9/25実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます
 
本セミナーは前編と後編の２部構成となっています。前編または後編のみの受講も可能です。
本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します！
後編では後工程および産業動向を中心に徹底解説いたします！
 
＜前編＞　9/25（水）10:30～16:30
配信開始日
2024年09月27日（金）
配信終了日
2024年10月11日（金）
 
８．R＆D支援センター主催：半導体デバイス・プロセス開発の実際 ～後工程および産業動向を中心に～（後編）【アーカイブ配信】
◎前編のみご希望の方は☆こちらをご覧ください。
◎前編、後編のセット申込割引をご希望の方は ☆こちらをご覧ください。
こちらは9/26実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます
本セミナーは前編と後編の２部構成となっています。前編または後編のみの受講も可能で。
各セミナー内容の詳細はプログラムをご確認ください。
 
＜後編＞　9/26（木）10:30～16:30
配信開始日
2024年09月27日（金）
配信終了日
2024年10月11日（金）

９．株式会社情報機構主催：半導体製造における前工程の基礎入門
～シリコンウェハ作製から前工程を中心として～
<Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり>
 
「①前工程」（AI241161）
●日時：2024年11月12日火曜日10:30-16:30
●本講座ホームページアドレス：
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI241161.php

１０．株式会社情報機構主催：半導体製造における後工程の基礎入門
～実装工程以降を中心として～
<Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり>

「②後工程」（AI241162）
●日時：2024年11月13日水曜日10:30-16:30
●本講座ホームページアドレス：
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI241162.php
☆半導体製造おける「前工程編(11/12)／後工程編(11/13)」の2日間講座！
☆前工程編のみ／後工程編のみ／両日参加のご選択が可能です。

★講師紹介割引申込につきまして
講師のご紹介ですと、受講料金が割引となります。
お申込みの際、備考欄に 講師紹介割引希望の旨と「B-012」の講師紹介専用番号を記載下さい。

割引額は通常受講料金（税別）より、
　　1名ご参加の場合 \10,000円引き
　　2名以上参加の場合
　　　通常の同時申込割引から更に1名につき￥2,000円引きとなります。

１１．株式会社R＆D支援センター主催：半導体デバイス設計入門～EXcel演習付き【LIVE配信】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信：2/3～2/17（何度でも受講可能）】
セミナー概要
略称
半導体デバイス設計【WEBセミナー】
セミナーNo.
250184 
開催日時
2025年01月31日（金） 10:30～16:30
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
https://www.rdsc.co.jp/seminar/250184

１２．（株）R＆D支援センター主催：初心者のための半導体製造入門～前工程・後工程をやさしく解説～【LIVE配信】
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信：6/30～7/11（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。
セミナー概要
略称
半導体製造【WEBセミナー】
セミナーNo.
250672
開催日時
2025年06月27日（金） 10:30～16:30
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
https://www.rdsc.co.jp/seminar/250672

１３．（株）R＆D支援センター主催：初心者のための半導体製造入門～前工程・後工程をやさしく解説～【アーカイブ配信】
セミナー概要
略称
半導体製造【アーカイブ配信】
セミナーNo.250672A 
配信開始日　2025年06月30日（月）
配信終了日　2025年07月11日（金）
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp
https://www.rdsc.co.jp/seminar/250672A

１４.日本テクノセンター主催：半導体デバイス・プロセス技術の基礎とそのポイント
内容：企業の若手エンジニア向けに6時間ほどのオンラインによる講習 
実施日 ：    2025年１０月１０日(金）
 受講が可能ですので、本サイト問い合わせフォームから連絡ください→受講料より「11,000円引き(税込み)」いたします。 　1社2名様以上参加時、講師紹介割引・同時申込割引の併用で、1名様につき「13,200円引き(税込み)」となります。 ※お申込み時、フォーム備考欄に講師紹介割引希望の旨と講師紹介専用番号を明記頂く流れとなります。 ※学校法人に属する方のお申込みは、無条件で学割適用(半額)となります。
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI250371.php

■直近のセミナー等予定

１．通信教育
5月開講
半導体パッケージング徹底理解
●開講日　2026年5月29日(申込締切　2026年5月25日)

２．半導体デバイス・プロセス開発の実際 ～前工程を中心に～（前編）【LIVE配信】
⭐本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します！
⭐前編では前工程を中心に徹底解説いたします！

開催日時：2026年06月23日（火） 10:30～16:30
主催：（株）R＆D支援センター
https://www.rdsc.co.jp/seminar/260692
３．半導体デバイス・プロセス開発の実際 ～後工程および産業動向を中心に～（後編）【LIVE配信】
⭐本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します！
⭐後編は後工程および産業動向を中心に徹底解説いたします！

開催日時：2026年06月24日（水） 10:30～16:30
主催：（株）R＆D支援センター
https://www.rdsc.co.jp/seminar/260691

駒形技術士事務所主催

【現在受付中】

第６回 | デバイス設計入門と産業動向

開催日：2026年4月21日（火）（申込み締切：4月15日（水）13:00）
時間：10:30～16:30（途中休憩・昼休憩あり／講義＋質疑　※講義時間：約5時間）
形式：オンライン講座（Zoom）
受講料：30,000円／1名（税込）

※ 図解を用いながら、実務イメージを重視して解説します。

お申し込みフォーム

よくあるご質問

Q1. 過去回を受講していなくても参加できますか？
→ はい。
本講座は1回完結型のため、過去回を受講していなくても問題ありません。

Q2. 支払い方法を教えてください。
→ 銀行振込でのお支払いとなります。
お申し込み後、振込先をメールにてご案内します。

Q３. 営業や勧誘はありますか？
→ ありません。
本フォームからの送信後、営業・勧誘目的の連絡は行いません。

Q4． 領収書は発行できますか？
→ はい。お申し込み後、必要に応じて発行いたします。

お申し込みにあたってのご案内

以下のフォームよりお申し込みください。
お申し込み後、事務局より受講方法（Zoom）および
受講料のお支払い方法（銀行振込）をご案内いたします。

※本フォームは技術セミナー申込み専用です。営業・宣伝目的の内容はご遠慮ください。

※ 本講座は少人数制・先着順で受付します。
※ 定員に達し次第、受付を終了します。
※ 開催日が近づいた場合、早期に受付を締め切ることがあります。