駒形技術士事務所 オンラインセミナー
■半導体プロセス・デバイス技術セミナー（全6回構成）
本セミナーは、半導体プロセス・デバイス技術について、
材料・プロセス・工場基盤・後工程・実装・デバイス設計までを
全6回構成で体系的に整理した技術教育講座です。
第1回｜材料・ウェハ製造とプロセス概要
半導体技術の全体像をつかみ、前工程、後工程やデバイス設計につながる
基礎的な流れを整理します。
第2回｜前工程（フォト､酸化・拡散､イオン注入､CVD､エッチング等）
前工程の各プロセスを俯瞰し、それぞれの工程が果たす役割と相互関係を理解します。
第3回｜半導体工場ユーティリティ
クリーンルーム、超純水、真空機器、ガス、安全など、装置や工程を支える工場基盤を
工場全体の視点から整理します。
第4回｜後工程と品質・信頼性
バックグラインドからファイナルテストまでの後工程と品質・信頼性を体系的に整理します。
第5回｜最新実装・中工程技術（受付中）
ベアチップ実装、マルチチップモジュール（MCP）、HBM、FOWLP、2.5D／3D実装など、
近年の実装技術動向と中工程技術の位置づけを整理します。
第6回｜デバイス設計入門と産業動向
PN接合やMOSトランジスタの基礎から、FinFET・GAAを含む最新デバイス構造、
および日本の装置・材料産業の動向を整理します。
補足
各回は1回完結型のため、必要なテーマのみ選んで受講することも可能です。
過去回を受講していなくても問題ありません。
【現在受付中】
第5回｜最新実装・中工程技術
開催日：2026年3月24日（火）（申込み締切：3月20日（金）13:00）
時間：10:30～16:30（途中休憩・昼休憩あり／講義＋質疑 ※講義時間：約5時間）
形式：オンライン講座（Zoom）
受講料：30,000円／1名（税込）
よくあるご質問
Q1. 過去回を受講していなくても参加できますか？
→ はい。
本講座は1回完結型のため、過去回を受講していなくても問題ありません。
Q2. 支払い方法を教えてください。
→ 銀行振込でのお支払いとなります。
お申し込み後、振込先をメールにてご案内します。
Q３. 営業や勧誘はありますか？
→ ありません。
本フォームからの送信後、営業・勧誘目的の連絡は行いません。
Q4． 領収書は発行できますか？
→ はい。お申し込み後、必要に応じて発行いたします。
お申し込みにあたってのご案内
以下のフォームよりお申し込みください。
お申し込み後、事務局より受講方法（Zoom）および
受講料のお支払い方法（銀行振込）をご案内いたします。
※本フォームは技術セミナー申込み専用です。営業・宣伝目的の内容はご遠慮ください。
※ 本講座は少人数制・先着順で受付します。
※ 定員に達し次第、受付を終了します。
※ 開催日が近づいた場合、早期に受付を締め切ることがあります。
